| Lugar de origem | Cantão, China |
|---|---|
| Tipo de fornecedor | Personalizado |
| Cobre Espessura | 1/2 onças min; máximo de 12 onças |
| Cor da máscara de solda | verde/amarelo/preto/branco/vermelho/azul |
| Camada | 1-40 camada |
| Modelo | PCBA de eletrônicos de consumo |
|---|---|
| Marca | Costumização |
| Cobre Espessura | 2 ONÇAS, 1/3oz ~6oz |
| mín. Tamanho do furo | 0.1mm (4mil) |
| mín. Espaçamento entre linhas | 1/2 onças. cobre |
| Lugar de origem | Cantão, China |
|---|---|
| Material base | Alumínio |
| Materiais de Isolamento | resina epóxi |
| Camada | 1-40 camada |
| Espessura da placa | 0.2-8.0mm |
| Origem | Cantão, China |
|---|---|
| Revestimento Metálico | Cobre |
| Modo de produção | SMT/MERGULHO |
| Material base | FR-4 |
| Camadas | 1-40 camadas |
| Número do modelo | PCBA-0606 |
|---|---|
| Lugar de origem | Cantão, China |
| Material base | FR4 |
| Cobre Espessura | 1 onça |
| Espessura da placa | 1,6 mm |
| Modelo | PWB pesado do cobre |
|---|---|
| Lugar de origem | Cantão, China |
| Material base | Alumínio |
| Cobre Espessura | 3U |
| Espessura da placa | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| Modelo | fabricante cerâmico do PWB |
|---|---|
| Material | FR4 CEM1 CEM3 Altura TG |
| Material base | Cobre |
| Materiais de Isolamento | Resina Orgânica |
| Tecnologia de Processamento | Folha Eletrolítica |
| Modelo | Placa de Circuito Rígido |
|---|---|
| Lugar de origem | Cantão, China |
| Base Materia | FR-4 |
| Materiais de Isolamento | Resina Orgânica |
| Superfície | OSP, ouro da imersão, Hal Lead Free, Hal |
| Material base | Alumínio cerâmico de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| mín. Espaçamento entre linhas | 0.1mm/4mil |
| mín. tamanho do buraco | 0.1mm-1mm |
| Acabamento da superfície | HASL, chapeamento de ouro |
| Nome do Produto | Placas eletrônicas |
| Modelo | Placa de Circuito Rígido |
|---|---|
| Origem | Cantão, China |
| Rígido mecânico | Rígido |
| Material | Cola Epoxy da fibra de vidro |
| Material da placa | Fr4, HTG, It-180A, Cem, base de alumínio, de cobre |
