| Grubość miedzi | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
|---|---|
| Materiał bazowy | CEM-1 LUB FR-4 |
| Min. odstępy między wierszami | 0.1mm4mil) |
| Grubość płyty | 0,5 ~ 3,2 mm |
| Min. Min. Line Width Szerokość linii | 0.1mm/4mil |
| Początek | Guangdong, Chiny |
|---|---|
| Tryb produkcji | Montaż PCB + SMT |
| Warstwy | Wielowarstwowy |
| Materiał bazowy | FR-4 |
| Orzecznictwo | RoHS, CCC, ISO |
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
|---|---|
| Nazwa handlowa | OEM / ODM |
| Materiał bazowy | FR-4/High TG FR-4/CEM-3/CEM-1 |
| Grubość miedzi | HOZ-6OZ |
| Grubość płyty | 0,2 mm-6 mm (8 mil-126 mil) |
| Grubość miedzi | 1 uncja |
|---|---|
| Materiał bazowy | FR-4 |
| Min. odstępy między wierszami | 0.1mm4mil) |
| Grubość płyty | 1,6 mm-3,2 mm |
| Min. Min. Line Width Szerokość linii | 0,2 mm |
| Rodzaj | Płytka PCBA elektroniki użytkowej / USB |
|---|---|
| Kolor odporny na lutowanie | zielony; czerwony; żółty; czarny; biały; |
| Typ dostawcy | PCB, PCBA, FPC, HDI, Rfpc |
| Kolor maski lutowniczej | Żółty; czarny; biały; |
| Materiał | FR4 CEM1 CEM3 Wysokość TG |
| Materiał bazowy | ZKP |
|---|---|
| Materiał płyty | Poliamid |
| Grubość płyty | 1,6 mm |
| Grubość miedzi | 1 uncja (35um) |
| Obróbka powierzchniowa | HASL bez ołowiu |
| Rodzaj | Sztywna płytka drukowana |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Materiał bazowy | FR-4/High TG FR-4/CEM-3/CEM-1 |
| Grubość miedzi | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| Grubość płyty | 1,6 mm |
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
|---|---|
| Materiał bazowy | miedź bezprądowa/miedź walcowana |
| Grubość miedzi 12 ~ 50 UM | 12 ~ 50 UM |
| Grubość płyty | 0.075~0.16 MM |
| Min. Min. Hole Size Rozmiar dziury | 0,2 mm |
| Rodzaj | Sztywna płytka drukowana |
|---|---|
| Początek | Guangdong, Chiny |
| Sztywna mechaniczna | Sztywny |
| Materiał | Epoksyd z włókna szklanego |
| Materiał płyty | Fr4, H-Tg, It-180A, Cem, aluminium, miedziana podstawa |
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
|---|---|
| Materiał bazowy | miedź |
| Materiał | Laminat z maty poliestrowej z włókna szklanego |
| Technologia przetwarzania | Folia elektrolityczna |
| Aplikacja | Elektroniki użytkowej |
