| Rodzaj | Sztywna płytka drukowana |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Materiał bazowy | FR-4/High TG FR-4/CEM-3/CEM-1 |
| Grubość miedzi | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| Grubość płyty | 1,6 mm |
| Rodzaj | elektroniki użytkowej pcba |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Typ dostawcy | Usługa „pod klucz” w jednym miejscu |
| Wykończenie powierzchni | HAL, HASL bezołowiowe |
| Materiał bazowy | FR-4 |
| Rodzaj | Wielowarstwowa płytka drukowana |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Materiał bazowy | FR4 |
| Materiał | FR4 CEM1 CEM3 Wysokość TG |
| Grubość miedzi | 0,5 uncji - 6 uncji |
| Rodzaj | elektroniki użytkowej pcba |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Typ dostawcy | OEM PCBA |
| Stosowanie | Elektronika OEM |
| Materiał | FR-4 |
| Rodzaj | elektroniki użytkowej pcba |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Typ dostawcy | OEM PCBA |
| Typ materiału | FR4, High-TG, bezhalogenowy, Rogers, aluminiowa podstawa |
| Materiał bazowy | FR4 |
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
|---|---|
| Materiał bazowy | FR-4, fr-4,cem-1,cem-3 |
| Min. odstępy między wierszami | 0.1mm4mil) |
| Grubość płyty | 1,6 mm-3,2 mm |
| Grubość miedzi | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| Rodzaj | elektroniki użytkowej pcba |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Materiał bazowy | FR4 CEM1 CEM3 Ceramiczny Aluminium |
| Grubość miedzi | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| Grubość płyty | 0,2 mm-4,5 mm |
| Materiał bazowy | FR-4 |
|---|---|
| Grubość miedzi | 1 uncja |
| Min. odstępy między wierszami | 3 mil |
| Grubość płyty | 0,2-6,0 mm |
| Min. Min. Line Width Szerokość linii | 0,2 mm |
| Materiał bazowy | FR-4,FR4/ROGERS/PET/HDI/CEM/PI |
|---|---|
| Grubość płyty | 0,2-6,0 mm |
| Wykończenie powierzchni | HASL, HASL bezołowiowe |
| Min. odstępy między wierszami | 3 mln (0,075 mm) |
| Min. Min. Line Width Szerokość linii | 0,075 mm/0,1 mm (3 mil/4 mil) |
| Rodzaj | Łącząc sztywną płytkę drukowaną |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Materiał | Epoksyd z włókna szklanego |
| Materiał bazowy | FR4 (Tg130~Tg170) |
| Materiały izolacyjne | Żywica epoksydowa |
