| technologia przetwarzania | Folia elektrolityczna |
|---|---|
| Materiały izolacyjne | Żywica epoksydowa |
| Minimalny odstęp między wierszami | 0,1 mm (4 mil) |
| Maska lutownicza | Zielony, biały, czarny, niebieski, czerwony (dostosowany) |
| Grubość płyty | 0,2 mm-6 mm |
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
|---|---|
| Materiał bazowy | aluminium |
| Materiały izolacyjne | Żywica epoksydowa |
| Warstwa | 1-40 warstw |
| Grubość płyty | 0,2-8,0 mm |
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
|---|---|
| Typ dostawcy | OEM PCBA |
| Grubość miedzi | 0,5-6 uncji |
| Aplikacja | Urządzenie elektroniczne |
| Materiał | FR4 CEM1 CEM3 Wysokość TG |
| Numer modelu | Dostosowane |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Materiał bazowy | Liczba Pi |
| Grubość miedzi | 0,5 uncji-2 uncje |
| Grubość płyty | 1,0 mm |
| Rodzaj | elektroniki użytkowej pcba |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Grubość miedzi | 1 uncja |
| Materiał bazowy | FR4 |
| Grubość płyty | 1,6 mm |
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
|---|---|
| Numer modelu | Dostosowane |
| Materiał bazowy | FR4 CEM1 CEM3 Ceramiczny Aluminium |
| Grubość miedzi | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| Grubość płyty | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
|---|---|
| Numer modelu | Dostosowane |
| Materiał bazowy | FR4 CEM1 CEM3 Ceramiczny Aluminium |
| Grubość miedzi | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| Grubość płyty | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| Początek | Guangdong, Chiny |
|---|---|
| Powłoka metalowa | miedź |
| Tryb produkcji | SMT / DIP |
| Materiał bazowy | FR-4 |
| Warstwy | Wielowarstwowy |
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
|---|---|
| Typ dostawcy | Producent montażu PCB |
| Grubość miedzi | 3 uncje |
| Kolor maski lutowniczej | niebieski.zielony.czerwony.czarny.biały |
| Wykończenie powierzchni | HASL\OSP\Immersion Gold |
| Rodzaj | płytka ceramiczna. |
|---|---|
| Liczba warstw | Wielowarstwowy |
| Grubość miedzi | 1 uncja |
| Grubość płyty | 0,2 mm-6,0 mm |
| Min. Min. Hole Size Rozmiar dziury | 0,15–6,35 mm |
