| Numer modelu | OEM/ODM/EMS |
|---|---|
| Materiał bazowy | FR-4/High TG FR-4/CEM-3/CEM-1 |
| Grubość miedzi | 0,5-4 uncji |
| Grubość płyty | 1,6 mm |
| Min. Min. Hole Size Rozmiar dziury | 0,1 mm |
| Rodzaj | Sztywna płytka drukowana |
|---|---|
| Materiał | Epoksyd z włókna szklanego |
| Materiał bazowy | FR4 |
| Sztywność mechaniczna | Sztywny |
| Materiał bazowy | miedź |
| Rodzaj | Ceramiczna płytka drukowana |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Materiał | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminium |
| Materiał bazowy | FR4/aluminium/ceramika |
| Grubość miedzi | 1 uncja |
| Rodzaj | Sztywna płytka drukowana |
|---|---|
| Początek | Guangdong, Chiny |
| Materiał bazowy | miedź |
| Materiały izolacyjne | Metalowe materiały kompozytowe |
| Minimalny rozmiar otworu | 0,1 mm (4 mil) |
| Rodzaj | elektroniki użytkowej pcba |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Typ dostawcy | OEM PCBA |
| Materiał bazowy | FR4 |
| Typ materiału | FR4, High-TG, bezhalogenowy, Rogers, aluminiowa podstawa |
| Powłoka metalowa | miedź |
|---|---|
| Tryb produkcji | SMT |
| Warstwy | 1 ~ 40 warstw |
| Materiał bazowy | FR4 |
| Początek | Guangdong, Chiny |
| Model nr | mikrokontroler |
|---|---|
| Wykańczanie powierzchni | HASL, Enig, OSP, Immersion Au, AG, Sn |
| Warstwa | 1-40 warstw |
| Min. rozmiar otworu | 0,1 mm (4 mil) |
| Min. odstępy między wierszami | 0,1 mm (4 mil) |
| Rodzaj | pcb elektroniki użytkowej |
|---|---|
| Nazwa marki | Dostosuj |
| Wykończenie powierzchni | Bezołowiowy HASL |
| Grubość miedzi | 1 uncja |
| Kolor maski lutowniczej | Zielony Czarny Bule Biały |
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
|---|---|
| Rozmiar planszy | Dostosowywanie |
| Grubość miedzi | 0,5-6 uncji |
| Grubość deski | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| Min. min. Hole Size Rozmiar dziury | 0,10 mm |
| Powłoka metalowa | miedź |
|---|---|
| Tryb produkcji | SMT |
| Warstwy | Wielowarstwowy |
| Materiał bazowy | FR-4 |
| Dostosowane | Dostosowane |
