| 원산지 | 중국 광동 |
|---|---|
| 기본 재료 | 무전해 동 / 압연동 |
| 구리 두께 12~50UM | 12~50UM |
| 보드 두께 | 0.075~0.16MM |
| 최소 구멍 크기 | 0.2mm |
| 층 | 1-40 레이어 |
|---|---|
| 구리 두께 | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| 기본 재료 | FR-4 |
| 최소 줄 간격 | 0.1mm4mil) |
| 보드 두께 | 0.5~3.2mm |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 난연 성질 | 94V0 |
| PCB 레이어 | 1-40 층 |
| 브랜드 소재 | 오크, 3M, 오메가 |
| 구리 두께 | 0.5-20OZ |
| 기본 재료 | FR4 |
|---|---|
| 신청 | 전자 장치 |
| 레이어 수 | 1- 40 층 |
| 솔더 마스크 | Green/Red/Yellow/Blue/White/Black ETC |
| PCB QC | 탐침 테스터를 날린 전기적인 실험 |
| 유형 | FPC |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | FR4, 알루미늄, 높은 Tg FR4 |
| 구리 두께 | 0.5-1oz |
| 보드 두께 | 0.4-4.0mm |
| 모델 번호 | FLCA-G125 |
|---|---|
| 유형 | FPC |
| 가공기술 | 전해박 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 단열재 | 유기수지 |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 유전체 | FR-4 |
| 재료 | 섬유 유리 에폭시 |
| 단열재 | 유기수지 |
| 상표 | 빠른 PCB 기술 |
| 기본 재료 | FR4 |
|---|---|
| 보드 두께 | 0.2-6.0mm |
| 표면 마무리 | HASL / OSP 기타 등등 |
| 최소 줄 간격 | 0.2mm |
| 구리 두께 | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| 유형 | 가전제품 PCBA |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 기본 재료 | FR4 |
| 보드 두께 | 1.6mm |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 기원 | 중국 광동 |
| 가공기술 | 전해박 |
| 재료 | 종이페놀릭 동박 기판 |
| 기본 재료 | 구리 |
