| 패키징 | 진공 패키지 |
|---|---|
| 구리 두께 | 1oZ |
| 표면 처리 | HASL |
| 민 구멍 치수 | 0.2 밀리미터 |
| 민 행간 | 0.1 밀리미터 |
| 유형 | 1회 정지 PCBA 서비스 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 공급자 유형 | OEM PCBA |
| 구리 두께 | 0.5-4 0z |
| 재료 | FR4 재료 |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | FR-4/High TG FR-4/CEM-3/CEM-1 |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 보드 두께 | 1.6mm |
| 유형 | 메인보드 피크바 |
|---|---|
| 상품명 | PCBA 회로 기판 |
| 재료 | 94V0 |
| 구리 두께 | 1/2 oz-4 온스 |
| 기본 재료 | FR-4 |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | FR4 |
| 표면 마무리 | 무연성 HASL / ENIG / OSP |
| 보드 두께 | 1.6mm |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 유전체 | FR-4 |
| 재료 | 섬유 유리 에폭시 |
| 신청 | 가전 |
| 재료 | FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
|---|---|
| 기재 | FR-4 |
| 구리 두께 | 1/2 온스 분 ; 12 온스 최대 |
| 판 두께 | 0.2mm-6mm(8mil-126mil) |
| 최소 구멍 크기 | 0.20 밀리미터 |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 가공기술 | 전해박 |
| 기본 재료 | FR-4 |
| 표면 마무리 | HASL 무연 |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 기원 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | FR-4 |
| 단열재 | 유기수지 |
| 표면 | OSP, 침지 금, Hal은 무료, Hal을 이끕니다 |
| Material | Flexible PCB |
|---|---|
| Min. Hole Size | 0.2mm |
| Copper Thickness | 1oz |
| Board Thickness | 1.6mm |
| Min. Line Width | 0.1mm |
