| Verpacken | Vakuumverpackung |
|---|---|
| Kupferne Stärke | 1oZ |
| Oberflächenbehandlung | HASL |
| Minimale Lochgröße | 0.2mm |
| Min Line Spacing | 0.1mm |
| Typ | One-stop PCBA-Dienstleistungen |
|---|---|
| Herkunftsort | Guangdong, China |
| Lieferantentyp | SOEM PCBA |
| Kupferstärke | 0.5-4 0z |
| Material | Material FR4 |
| Typ | Starre Leiterplatte |
|---|---|
| Herkunftsort | Guangdong, China |
| Basismaterial | FR-4/High TG FR-4/CEM-3/CEM-1 |
| Kupferstärke | 1 Unze |
| Brettstärke | 1,6 mm |
| Typ | Motherboard pcba |
|---|---|
| Produktname | PCBA-Leiterplatte |
| Material | 94V0 |
| Kupferstärke | 1/2 oz-4 Unze |
| Basismaterial | FR-4 |
| Typ | Starre Leiterplatte |
|---|---|
| Herkunftsort | Guangdong, China |
| Basismaterial | FR4 |
| Oberflächenveredelung | Bleifreies HASL/ENIG/OSP |
| Brettstärke | 1,6 mm |
| Typ | Starre Leiterplatte |
|---|---|
| Herkunftsort | Guangdong, China |
| Dielektrikum | FR-4 |
| Material | Fiberglas-Epoxy-Kleber |
| Anwendung | Unterhaltungselektronik |
| Material | Höhe TG FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| Grundmaterial | FR-4 |
| Kupferstärke | 1/2 Unze Minute; 12 Unze maximal |
| Brett-Stärke | 0.2mm-6mm (8mil-126mil) |
| Mindest. Lochgröße | 0.20mm |
| Typ | Starre Leiterplatte |
|---|---|
| Verarbeitungstechnologie | Elektrolytische Folie |
| Basismaterial | FR-4 |
| Oberflächenveredelung | HASL bleifrei |
| Kupferdicke | 1 Unze |
| Typ | Starre Leiterplatte |
|---|---|
| Herkunft | Guangdong, China |
| Basismaterial | FR-4 |
| Isoliermaterialien | Organisches Harz |
| Auftauchen | OSP, Immersions-Gold, Hal Lead Free, Hal |
| Material | Flexible PCB |
|---|---|
| Min. Hole Size | 0.2mm |
| Copper Thickness | 1oz |
| Board Thickness | 1.6mm |
| Min. Line Width | 0.1mm |
