| 원산지 | 중국 광동 |
|---|---|
| 기본 재료 | FR4/High TG FR-4/M4/ M6/Rogers/Nelco/Isola |
| 구리 두께 | 최소 1/2온스; 최대 12온스 |
| 보드 두께 | 0.2mm~3.0mm |
| 최소 구멍 크기 | 0.10 밀리미터 |
| 유형 | 다층 PCB |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | FR4 |
| 재료 | FR4 CEM1 CEM3 높이 TG |
| 구리 두께 | 0.5OZ--6 항공 회사 코드 |
| 유형 | 가전제품 PCBA |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 공급자 유형 | OEM |
| 상품명 | FPC |
| 품질 보증 | AOI IQC PQC QA |
| 유형 | 파워 뱅크 피크바 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | FR4 |
| 기판 재료 다음 | 알루미늄, FR-4,Rogers,CEM-1,Taconic,ceramic |
| 스써플라에 타입 | OEM/ODM |
| 유형 | 세라믹 피씨비 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | 96 알루미늄 세라믹 |
| 재료 | 96개 알루미늄 |
| 구리 두께 | 0.5-3oz |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 기원 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 단열재 | 금속 복합 물질 |
| 민 구멍 치수 | 0.1mm(4밀) |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 기원 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 단열재 | 금속 복합 물질 |
| 민 구멍 치수 | 0.1mm(4밀) |
| 스써플라에 타입 | 모조리 |
|---|---|
| 기원 | 중국 광동 |
| 구리 두께 | OEM |
| 재료 | 종이페놀릭 동박 기판 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | FR4 |
| 표면 마무리 | 무연성 HASL / ENIG / OSP |
| 보드 두께 | 1.6mm |
| 유형 | 맞춤형 |
|---|---|
| 용법 | OEM 전자제품 |
| 기본 재료 | FR4 |
| 최소 줄 간격 | 3 밀리리터 (0.075 밀리미터) |
| 보드 두께 | 1.6mm |
