| 유형 | 가전제품 PCBA |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 공급자 유형 | OEM PCBA |
| 구리 두께 | 1OZ, 0.5oz-12oz |
| 재료 | FR4 재료 |
| 금속 코팅 | 구리 |
|---|---|
| 생산 방식 | SMT |
| 레이어 | 1~40 레이어 |
| 기본 재료 | FR4 |
| 기원 | 중국 광동 |
| 원래 장소 | 중국 광동 |
|---|---|
| 기본 재료 | 구리 |
| 재료 | 폴리에스테르 글라스파이버 펠트 합판 |
| 처리 기술 | 전해박 |
| 신청 | 가전 |
| 모델 부정 | 마이크로컨트롤러 |
|---|---|
| 표면 마감 | HASL, 에니그, OSP, 침적 금 도금, AG, 스킨 |
| 레이어 | 1-40 층 |
| 최소 구멍 크기 | 0.1 밀리미터 (4 밀리리터) |
| Min.Line 간격 | 0.1 밀리미터 (4 밀리리터) |
| 타이핑하세요 | 소비자 가전 pcba |
|---|---|
| 구리 두께 | 호즈~3온스, 호즈~3oz |
| 애플리케이션 | 소비자 |
| 기재 | FR4(Tg130~Tg170) |
| 판 두께 | 0.6mm~10.0mm |
| 모델 번호 | 60 키보드 PCB (폴리염화비페닐) |
|---|---|
| 기재 | FR4/High TG FR-4/M4/ M6/Rogers/Nelco/Isola |
| 기재 | FR-4 |
| 레이어 | 1-22 층 |
| 솔더 마스크 | 하얗고 검고 빨갛고 노랗습니다 |
| 민. 솔더 마스크 담 | 3mil |
|---|---|
| 민. 환형 링 | 3mil |
| 민. 에지 정리 | 3mil |
| 판 두께 | 1.6-3.2mm |
| 최소 솔더 마스크 브리지 | 3mil |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 가공기술 | 전해박 |
| 기본 재료 | FR-4 |
| 표면 마무리 | HASL 무연 |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 유형 | 세라믹 피씨비 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 재료 | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
| 기본 재료 | FR4/aluminum/ceramic |
| 구리 두께 | 3 온스 |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 유전체 | FR-4 |
| 재료 | 섬유 유리 에폭시 |
| 단열재 | 유기수지 |
| 상표 | 빠른 PCB 기술 |
