| Jenis | pcba elektronik konsumen |
|---|---|
| Tempat asal | Guangdong, Cina |
| Jenis Pemasok | OEM PCBA |
| Ketebalan Tembaga | 1oz, 0.5oz-12oz |
| Bahan | bahan FR4 |
| Pelapisan Logam | Tembaga |
|---|---|
| Mode Produksi | SMT |
| Lapisan | 1~40 lapis |
| Bahan dasar | FR4 |
| Asal | Guangdong, Cina |
| Tempat asal | Guangdong, Cina |
|---|---|
| Bahan dasar | Tembaga |
| Bahan | Tikar Serat Kaca Poliester Laminasi |
| Teknologi Pemrosesan | Foil elektrolit |
| Aplikasi | Elektronik Konsumen |
| model nomor | Mikrokontroler |
|---|---|
| Finishing Permukaan | HASL, Enig, OSP, Perendaman Au, AG, Sn |
| Lapisan | 1-40 Lapisan |
| Ukuran Lubang Min | 0,1 mm (4 Juta) |
| Penspasian Min.Line | 0,1 mm (4 Juta) |
| Jenis | pcba elektronik konsumen |
|---|---|
| Ketebalan tembaga | Hoz~3oz, Hoz~3oz |
| Aplikasi | Konsumen |
| Bahan dasar | FR4 (Tg130~Tg170) |
| Ketebalan papan | 0,6 mm ~ 10,0 mm |
| Nomor model | 60 PCB keyboard |
|---|---|
| Bahan dasar | FR4/TG Tinggi FR-4/M4/ M6/Rogers/Nelco/Isola |
| Bahan dasar | FR-4 |
| Lapisan | 1-22 Lapisan |
| Topeng solder | Putih, Hitam, Merah, Kuning |
| Min. Minimal. Solder Mask Dam Bendungan Topeng Solder | 3 juta |
|---|---|
| Min. Min. Annular Ring Cincin berbentuk lingkaran | 3 juta |
| Min. Minimal. Edge Clearance Izin Tepi | 3 juta |
| Ketebalan papan | 1.6-3.2mm |
| Min. Minimal. Solder Mask Bridge Jembatan Topeng Solder | 3 juta |
| Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
|---|---|
| teknologi pemrosesan | Foil elektrolit |
| Bahan dasar | FR-4 |
| Penyelesaian Permukaan | HASL Bebas Timbal |
| Ketebalan Tembaga | 1 ons |
| Jenis | PCB keramik |
|---|---|
| Tempat asal | Guangdong, Cina |
| Bahan | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminium |
| Bahan dasar | FR4/aluminium/keramik |
| Ketebalan Tembaga | 3oz |
| Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
|---|---|
| Dielektrik | FR-4 |
| Bahan | Fiberglass Epoxy |
| Bahan isolasi | Resin Organik |
| Merek | Teknologi PCB Cepat |
