| 모델 번호 | OEM / ODM / EMS |
|---|---|
| 기본 재료 | FR-4 |
| 구리 두께 | 0.5-6OZ |
| 보드 두께 | 0.2-4mm |
| 최소 구멍 크기 | 0.1mm |
| 기본 재료 | FR4 |
|---|---|
| 신청 | 전자 장치 |
| 레이어 수 | 1- 40 층 |
| 솔더 마스크 | Green/Red/Yellow/Blue/White/Black ETC |
| PCB QC | 탐침 테스터를 날린 전기적인 실험 |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 난연 성질 | 94V0 |
| PCB 레이어 | 1-40 층 |
| 브랜드 소재 | 오크, 3M, 오메가 |
| 구리 두께 | 0.5-20OZ |
| 구리 두께 | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
|---|---|
| 기본 재료 | CEM-1 또는 FR-4 |
| 최소 줄 간격 | 0.1mm4mil) |
| 보드 두께 | 0.5~3.2mm |
| 최소 선의 폭 | 0.1 mm/4mil |
| 원산지 | 중국 광동 |
|---|---|
| 상표명 | OEM / ODM |
| 기본 재료 | FR-4/High TG FR-4/CEM-3/CEM-1 |
| 구리 두께 | HOZ-6OZ |
| 보드 두께 | 0.2mm-6mm(8mil-126mil) |
| 타이핑하세요 | 단단한 회로 기판 |
|---|---|
| 처리 기술 | 전해질 포일 |
| 기재 | FR-4 |
| 표면 마감 | HASL은 자유로와서 이릅니다 |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 이름 | FPC |
|---|---|
| 기재 | FR-4 |
| 민. 선 폭 | 0.1 밀리미터는 (금)/0.15mm(HASL을 번쩍입니다) |
| 표면 마감 | 침지 금 |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 모델 번호 | 전자 설계 |
|---|---|
| 유형 | 관습 |
| 기본 재료 | FR4 |
| 구리 두께 | 최고 6까지 온스 |
| 보드 두께 | 1.6-6 밀리미터 |
| 모델 번호 | 마이크로컨트롤러 |
|---|---|
| 표면 마무리 | HASL, 에니그, OSP, 침적 금 도금, AG, 스킨 |
| 층 | 1-40 레이어 |
| 최소 구멍 크기 | 0.1mm(4밀) |
| Min.line 간격 | 0.1mm(4밀) |
| 원산지 | 중국 광동 |
|---|---|
| 공급자 유형 | OEM |
| 구리 두께 | 최소 1/2온스; 최대 12온스 |
| MOQ | 1개 |
| 서비스 | 1회 정지 OEM 서비스 |
