| Bahan dasar | FR4 |
|---|---|
| Aplikasi | Perangkat Elektronik |
| Jumlah Lapisan | 1- 40 Lapisan |
| Topeng solder | Hijau/Merah/Kuning/Biru/Putih/Hitam DLL |
| QC PCB | Pengujian Listrik, Penguji Probe Terbang |
| Nama merk | OEM/RZY |
|---|---|
| Nomor model | RZY-Q108 |
| Jenis Bahan | Halo Fr-4, Fr-5, Tg Tinggi, Berbasis Aluminium |
| Ketebalan Tembaga | 1 Oz |
| Ketebalan papan | 0.2MM |
| Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
|---|---|
| Teknologi Pemrosesan | Foil elektrolitik |
| Bahan dasar | FR-4 |
| Finishing Permukaan | HASL bebas timah |
| Ketebalan tembaga | 1oz |
| Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
|---|---|
| sifat tahan api | 94V0 |
| lapisan PCB | 1-40 Lapisan |
| Bahan Merek | OAK, 3M, Omega |
| Ketebalan Tembaga | 0,5-20OZ |
| Ketebalan Tembaga | 1/2 OZ 1 OZ 2 OZ 3 OZ |
|---|---|
| Bahan dasar | CEM-1 ATAU FR-4 |
| Min. min. line spacing spasi baris | 0.1mm4mil) |
| Ketebalan papan | 0,5 ~ 3,2 mm |
| Min. min. Line Width Lebar Garis | 0.1mm/4mil |
| Tempat asal | Guangdong, Cina |
|---|---|
| Nama merk | OEM / ODM |
| Bahan dasar | FR-4/Tinggi TG FR-4/CEM-3/CEM-1 |
| Ketebalan Tembaga | HOZ-6OZ |
| Ketebalan papan | 0.2mm-6mm (8mil-126mil) |
| Nama | FPC |
|---|---|
| Bahan dasar | FR-4 |
| Min. Min. line width lebar garis | 0,1mm(Flash Emas)/0,15mm(HASL) |
| Finishing Permukaan | Perendaman Emas |
| Ketebalan tembaga | 1oz |
| Nomor model | desain elektronik |
|---|---|
| Jenis | Kebiasaan |
| Bahan dasar | FR4 |
| Ketebalan Tembaga | Hingga 6 ons |
| Ketebalan papan | 1,6-6 mm |
| Model nomor | Mikrokontroler |
|---|---|
| Penyelesaian Permukaan | HASL, Enig, OSP, Immersion Au, AG, Sn |
| Lapisan | 1-40 Lapisan |
| Ukuran Lubang Min. | 0,1 mm (4 juta) |
| Spasi Baris Minimum | 0,1 mm (4 juta) |
| Tempat asal | Guangdong, Cina |
|---|---|
| Jenis Pemasok | OEM |
| Ketebalan Tembaga | 1/2 oz min; 1/2 ons menit; 12 oz max maksimal 12 ons |
| MOQ | 1 buah |
| Melayani | Layanan OEM satu atap |
