표면가공도 | HASL |
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소재 | FR4 |
제품 이름 | 맞춘 키보드 PCB (폴리염화비페닐) |
테스트 | 날아다니는 프로브 시험 |
솔더 마스크 색 | 그린 |
배송 방법 | DHL, UPS,FedEx |
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솔더 마스크 색 | 그린 |
PCB 레이어 | 2 층 |
표면 처리 | HASL |
패키징 | 진공 패키지 |
표면 처리 | HASL |
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실크 스트린 색 | 백색 |
PCB 두께 | 1.6mm |
제품 이름 | PCB 회로 기판 조립체 |
생산 소요 시간 | 7~10일 |
PCB 재료 | FR4 |
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제품 이름 | PCB 회로 기판 조립체 |
배송 방법 | DHL, UPS,FedEx |
표면 처리 | HASL |
구리 두께 | 1oZ |
패키징 | 진공 패키지 |
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구리 두께 | 1oZ |
표면 처리 | HASL |
민 구멍 치수 | 0.2 밀리미터 |
민 행간 | 0.1 밀리미터 |
판 두께 | 0.2-3.2mm |
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민. 선 폭 | 3mil |
레이어 총수 | 4-20 |
임피던스 제어 | ±10% |
소재 유형 | FR-4, 고 Tg FR-4, 무할로겐, Rogers, Arlon |
Min. Line Spacing | 0.1mm |
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Layer | 2-layer |
Board Thickness | 1.6mm |
Material | Flexible PCB |
Warranty | 1 Year |
Board Thickness | 1.6mm |
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Material | Flexible PCB |
Surface Finish | ENIG |
Silk Screen Color | White |
Min. Line Spacing | 0.1mm |
재료 | FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
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기재 | FR-4 |
FPC는 층을 이룹니다 | 1-8 층 |
구리 두께 | 1/2 온스 분 ; 12 온스 최대 |
최소 구멍 크기 | 0.20 밀리미터 |
패키징 | 진공 패키지 |
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민 구멍 치수 | 0.2 밀리미터 |
표면 처리 | HASL |
배송 방법 | DHL, UPS,FedEx |
제품 이름 | PCB 회로 기판 조립체 |