| 층 | 1-40 레이어 |
|---|---|
| 포장 세부 사항 | Foam+Anti-static bags+cartons |
| 배달 시간 | 2-3일 |
| 지불 조건 | L/C, D/A, D/P, T/T, 웨스턴 유니온, MoneyGram |
| 공급 능력 | 30000 평방미터 / 평방미터 월간 모듈 전자 보드 |
| 소재 유형 | FR-4, 고 Tg FR-4, 무할로겐, Rogers, Arlon |
|---|---|
| 임피던스 제어 | ±10% |
| 제품 이름 | HDI PCB 제조 |
| 민. 구멍 치수 | 0.2 밀리미터 |
| 판 두께 | 0.2-3.2mm |
| 구리 두께 | 1/2oz-6oz |
|---|---|
| 표면가공도 | HASL, ENIG, OSP, 침수 금, 침수 주석, 침수 은 |
| 소재 | FR4 |
| 레이어 | 2-20 층 |
| 제품 이름 | 한 정지 인쇄 회로 판 어셈블리 |
| Surface Finish | ENIG |
|---|---|
| Material | Flexible PCB |
| Min. Line Width | 0.1mm |
| Copper Thickness | 1oz |
| Layer | 2-layer |
| 판 두께 | 0.2-3.2mm |
|---|---|
| 종류 | 인쇄 회로 판 어셈블리 |
| 소재 | FR4 |
| 민. 행간 | 0.1 밀리미터 |
| 보증 | 5년 |
| 기본 재료 | FR-4,FR4/ROGERS/PET/HDI/CEM/PI |
|---|---|
| 보드 두께 | 0.2-6.0mm |
| 표면 마무리 | HASL, HASL은 자유로와서 이릅니다 |
| 최소 줄 간격 | 3 밀리리터 (0.075 밀리미터) |
| 최소 선의 폭 | 0.075mm/0.1mm(3밀/4밀) |
| 민 선 폭 | 0.1 밀리미터 |
|---|---|
| 제품 이름 | PCB 회로 기판 조립체 |
| 표면 처리 | HASL |
| 민 행간 | 0.1 밀리미터 |
| PCB 레이어 | 2 층 |
| 실크 스트린 색 | 백색 |
|---|---|
| 민 선 폭 | 0.1 밀리미터 |
| 배송 방법 | DHL, UPS,FedEx |
| 생산 소요 시간 | 7~10일 |
| PCB 두께 | 1.6mm |
| 종류 | 가전제품 피크바 |
|---|---|
| 민 선 폭 | 0.1 밀리미터 |
| 솔더 마스크 색 | 그린 |
| 제품 이름 | PCB 회로 기판 조립체 |
| 구리 두께 | 1oZ |
| 민 선 폭 | 0.1 밀리미터 |
|---|---|
| 제품 이름 | PCB 회로 기판 조립체 |
| 표면 처리 | HASL |
| 민 행간 | 0.1 밀리미터 |
| PCB 레이어 | 10-레이어 |
