| Lapisan | 1-40 Lapisan |
|---|---|
| Ketebalan Tembaga | 1/2 OZ 1 OZ 2 OZ 3 OZ |
| Bahan dasar | FR-4 |
| Min. min. line spacing spasi baris | 0.1mm4mil) |
| Ketebalan papan | 0,5 ~ 3,2 mm |
| Pelapisan Logam | Tembaga |
|---|---|
| Mode Produksi | SMT |
| Ukuran Maks PCB / PCBA | 400*310mm |
| Jalur produksi | Jalur Produksi SMT & DIP, Jalur Perakitan |
| Lapisan | Dua lapisan |
| Tempat asal | Guangdong, Cina |
|---|---|
| Jenis Pemasok | OEM |
| Ketebalan Tembaga | 1/2 oz min; 1/2 ons menit; 12 oz max maksimal 12 ons |
| MOQ | 1 buah |
| Melayani | Layanan OEM satu atap |
| Jenis | PCBA Elektronik Konsumen, Papan USB |
|---|---|
| Tempat asal | Guangdong, Cina |
| Warna Tahan Solder | Hijau; Merah; Kuning; Hitam; Putih |
| Jenis Pemasok | PCB, PCBA, FPC, HDI, Rfpc |
| Kata kunci | PCB Manufaktur Kontrak OEM |
| Jenis | Penguat Profesional |
|---|---|
| Tempat asal | Guangdong, Cina |
| Aplikasi | Peralatan Elektronik |
| Warna | Merah Biru Hijau Hitam Putih |
| Fungsi | Audio Multiruangan |
| Jenis | produsen PCB keramik |
|---|---|
| Bahan | FR4 CEM1 CEM3 Tinggi TG |
| Bahan dasar | Tembaga |
| Bahan isolasi | Resin Organik |
| teknologi pemrosesan | Foil elektrolit |
| Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
|---|---|
| Tempat asal | Guangdong, Cina |
| Bahan Dasar | FR-4 |
| Bahan isolasi | Resin Organik |
| Permukaan | OSP,Immersion Gold,Hal Lead Free,Hal |
| teknologi pemrosesan | Foil elektrolit |
|---|---|
| Bahan isolasi | resin epoksi |
| Spasi Baris Min | 0.1mm (4mil) |
| Topeng solder | Hijau, Putih, Hitam, Biru, Merah (Disesuaikan) |
| Ketebalan papan | 0.2MM-6MM |
| Nomor model | OEM/ODM/EMS |
|---|---|
| Bahan dasar | FR-4 |
| Ketebalan Tembaga | 0,5-6OZ |
| Ketebalan papan | 0.2-4mm |
| Min. min. Hole Size Ukuran lubang | 0.1mm |
| Jenis | pcba elektronik konsumen |
|---|---|
| Ketebalan Tembaga | 2 OZ, 1/3oz ~6oz |
| Min. min. Hole Size Ukuran lubang | 0,1 mm (4 juta) |
| Min. min. Line Spacing Spasi Baris | 1/2 ons. tembaga |
| Bahan dasar | FR-4 |
