| ขนาดรูต่ำสุด | 0.2มม |
|---|---|
| การทดสอบ | การทดสอบโพรบบิน |
| ความกว้างของเส้นขั้นต่ำ | 0.1มม |
| วัสดุ | FR4 |
| ความหนาของบอร์ด | 1.6มม |
| การเคลือบโลหะ | ทองแดง |
|---|---|
| โหมดการผลิต | SMT |
| ขนาดสูงสุดของ PCB/PCBA | 400*310mm |
| สายการผลิต | สายการผลิต SMT & DIP , สายการประกอบ |
| ชั้น | สองชั้น |
| การรักษาพื้นผิว | แฮส |
|---|---|
| ชื่อสินค้า | การประกอบแผงวงจร PCB |
| ขนาดรูต่ำสุด | 0.2มม |
| สีหน้ากากประสาน | สีเขียว |
| ความหนาของทองแดง | 1 ออนซ์ |
| การรักษาพื้นผิว | แฮส |
|---|---|
| ชื่อสินค้า | การประกอบแผงวงจร PCB |
| ขนาดรูต่ำสุด | 0.2มม |
| สีหน้ากากประสาน | สีเขียว |
| ความหนาของทองแดง | 1 ออนซ์ |
| การรักษาพื้นผิว | แฮส |
|---|---|
| ความหนาของ PCB | 1.6มม |
| ความหนาของทองแดง | 1 ออนซ์ |
| สีซิลค์สกรีน | สีขาว |
| ขนาดรูต่ำสุด | 0.2มม |
| ความหนาของทองแดง | 1 ออนซ์ |
|---|---|
| ระยะห่างบรรทัดขั้นต่ำ | 0.1มม |
| ขนาดรูต่ำสุด | 0.2มม |
| บรรจุภัณฑ์ | แพ็คเกจสูญญากาศ |
| การรักษาพื้นผิว | แฮส |
| พิมพ์ | เมนบอร์ดPCBA |
|---|---|
| ชื่อผลิตภัณฑ์ | แผงวงจร PCBA |
| วัสดุ | 94v0 |
| ความหนาของทองแดง | 1/2 ออนซ์-4 ออนซ์ |
| วัสดุฐาน | FR-4 |
| ความกว้างของเส้นขั้นต่ำ | 0.1มม |
|---|---|
| ชื่อสินค้า | การประกอบแผงวงจร PCB |
| การรักษาพื้นผิว | แฮส |
| ระยะห่างบรรทัดขั้นต่ำ | 0.1มม |
| เลเยอร์ PCB | 2 ชั้น |
| ความกว้างของเส้นขั้นต่ำ | 0.1มม |
|---|---|
| ชื่อสินค้า | การประกอบแผงวงจร PCB |
| การรักษาพื้นผิว | แฮส |
| ระยะห่างบรรทัดขั้นต่ำ | 0.1มม |
| เลเยอร์ PCB | 10 ชั้น |
| การรักษาพื้นผิว | แฮส |
|---|---|
| สีซิลค์สกรีน | สีขาว |
| ความหนาของ PCB | 1.6มม |
| ชื่อสินค้า | การประกอบแผงวงจร PCB |
| เวลานำ | 7-10 วัน |
