| เทคโนโลยีการแปรรูป | ฟอยล์อิเล็กโทรไลต์ |
|---|---|
| วัสดุฉนวน | อีพอกซีเรซิน |
| ระยะห่างบรรทัดขั้นต่ำ | 0.1 มม. (4 ล้าน) |
| หน้ากากประสาน | เขียว, ขาว, ดำ, น้ำเงิน, แดง (กำหนดเอง) |
| ความหนาของบอร์ด | 0.2mm-6mm |
| พิมพ์ | เครื่องใช้ไฟฟ้า pcba |
|---|---|
| ประเภทผู้จัดจำหน่าย | PCB, PCBA, FPC, HDI, RFPC |
| สีซิลค์สกรีน | ดำ ขาว แดง เขียว |
| วัสดุ | FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
| บริการ | บริการแบบเบ็ดเสร็จในที่เดียว |
| ต้นทาง | กวางตุ้ง จีน |
|---|---|
| วัสดุฐาน | ทองแดง |
| วัสดุ | อีพ็อกซี่ทอผ้าแก้วลามิเนต |
| โครงสร้าง | PCB แข็งหลายชั้น |
| แอปพลิเคชัน | อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ |
| พิมพ์ | pcb หลายชั้น |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| วัสดุฐาน | FR4 |
| วัสดุ | FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
| ความหนาของทองแดง | 0.5OZ--6 OZ |
| พิมพ์ | เมนบอร์ดPCBA |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| ความหนาของทองแดง | 3 ออนซ์ |
| วัสดุกระดาน | Fr4 และ Polyimide |
| พื้นผิว | OSP, Immersion Gold, Hal ปราศจากสารตะกั่ว, Hal |
| วัสดุฐาน | FPC |
|---|---|
| วัสดุกระดาน | โพลิอิไมด์ |
| ความหนาของบอร์ด | 1.6 มม. |
| ความหนาของทองแดง | 1 ออนซ์ (35um) |
| การรักษาพื้นผิว | HASL ไร้สารตะกั่ว |
| พิมพ์ | แผงวงจรแข็ง |
|---|---|
| เทคโนโลยีการแปรรูป | ฟอยล์อิเล็กโทรไลต์ |
| วัสดุฐาน | FR-4 |
| การตกแต่งพื้นผิว | HASL ไร้สารตะกั่ว |
| ความหนาของทองแดง | 1OZ |
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
|---|---|
| พิมพ์ | pcb หลายชั้น |
| จำนวนชั้น | 1- 24 ชั้น |
| วัสดุฐาน | FR-4 |
| ความหนาของทองแดง | 1OZ |
| พิมพ์ | แผงวงจรแข็ง |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| วัสดุฐาน | FR4 |
| การตกแต่งพื้นผิว | ปราศจากสารตะกั่ว HASL/ENIG/OSP |
| ความหนาของบอร์ด | 1.6mm |
| ความหนาของทองแดง | 0.5-4OZ / 1 Oz / 2Oz หรือกำหนดเอง |
|---|---|
| วัสดุฐาน | อลูมิเนียม |
| ความหนาของบอร์ด | 0.5~3.2mm |
| นาที. ความกว้างของเส้น | 0.1 0mm |
| นาที. ขนาดรู | 0.15-0.2mm |
