| Escribe | PWB de cerámica |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Material | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
| Material de base | FR4/aluminum/ceramic |
| Espesor de cobre | 3oz |
| Escribe | placa de circuito rígido |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Rígido mecánico | Rígido |
| Materiales de aislamiento | Materiales compuestos del metal |
| Tecnología de proceso | Lámina electrolítica |
| Lugar de origen | Guangdong, China |
|---|---|
| Tipo de proveedor | OEM |
| Espesor de cobre | 1/2 oz mín.; 12 onzas máx. |
| MOQ | PC 1 |
| Servicio | Servicio todo en uno del OEM |
| Tipo | Placa de circuito rígida |
|---|---|
| Acabamiento superficial | HASL |
| Grueso de cobre | 1oz |
| Código del HS | 8534009000 |
| Prueba | El método de prueba del cliente |
| Lugar de origen | Guangdong, China |
|---|---|
| Material de base | FR4/Alto TG FR-4/M4/M6/Rogers/Nelco/Isola |
| Espesor de cobre | 1/2 oz mín.; 12 onzas máx. |
| Espesor del tablero | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| mín. Tamaño del agujero | 0.10m m |
| Material | Altura TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| Materia prima | FR-4 |
| Capa de FPC | 1-8 capas |
| Espesor de cobre | minuto del 1/2 onza; 12 onzas de máximo |
| mín. Tamaño del agujero | 0.20m m |
| Surface Finish | ENIG |
|---|---|
| Material | Flexible PCB |
| Min. Line Width | 0.1mm |
| Copper Thickness | 1oz |
| Layer | 2-layer |
| Board Thickness | 1.6mm |
|---|---|
| Material | Flexible PCB |
| Surface Finish | ENIG |
| Silk Screen Color | White |
| Min. Line Spacing | 0.1mm |
| Min. Hole Size | 0.2mm |
|---|---|
| Min. Line Width | 0.1mm |
| Surface Finish | ENIG |
| Min. Line Spacing | 0.1mm |
| Material | Flexible PCB |
| Escribe | Electrónica de consumo PCBA |
|---|---|
| Espesor de cobre | 2 ONZAS, 1/3oz ~6oz |
| mín. Tamaño del agujero | 0.1m m (4mil) |
| mín. Espaciado entre líneas | 1/2 onza cobre |
| Material de base | FR-4 |
