| Espesor de cobre | 1 onza |
|---|---|
| Material de base | FR-4 |
| mín. Espaciado entre líneas | 0.1mm4mil) |
| Espesor del tablero | 1,6 mm-3,2 mm |
| mín. ancho de línea | 0,2 mm |
| Lugar de origen | Guangdong, China |
|---|---|
| Material de base | Cualquier material especializado según su opción |
| Espesor de cobre | 0.3- 6 ONZAS |
| Espesor del tablero | 0,3 milímetros 4 milímetros |
| mín. Tamaño del agujero | 0,2 milímetros |
| Número de modelo | personalizado |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Material de base | Poliimida |
| Espesor de cobre | 1 onza |
| Espesor del tablero | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| Número de modelo | Tablero flexible |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Material de base | Pi, FR4/PI/Custom |
| Espesor de cobre | 0.5-2oz |
| Espesor del tablero | 0.1-0.5m m |
| Lugar de origen | Guangdong, China |
|---|---|
| Número de modelo | personalizado |
| Material de base | Aluminio de cerámica de FR4 CEM1 CEM3 |
| Espesor de cobre | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| Espesor del tablero | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| ntegration | GSIC |
|---|---|
| Técnicas | Película fina IC |
| Marca comercial | OEM |
| Material de base | FR-4/aluminum/ceramic/cem-3/FR-1 |
| mín. Espaciado entre líneas | 0,2 mm |
| Escribe | Electrónica de consumo PCBA |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Espesor de cobre | 1 onza |
| Material de base | FR4 |
| Espesor del tablero | 1,6 mm |
| Escribe | personalizado |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Nombre del producto | Asamblea impresa flexible del pcba de la placa de circuito |
| Función | necesidades específicas y función especial |
| Espesor de cobre | 1 onza |
| Lugar de origen | Guangdong, China |
|---|---|
| Número de modelo | personalizado |
| Material de base | Aluminio de cerámica de FR4 CEM1 CEM3 |
| Espesor de cobre | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| Espesor del tablero | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| N º de Modelo. | tablero de la Rígido-flexión |
|---|---|
| Tecnología de procesamiento | Lámina electrolítica |
| Material de base | Cobre |
| Materiales de aislamiento | resina epoxica |
| Tratamiento de superficies | Plata de la inmersión, lata, Gold/OSP/Has |
