| Escribe | placa de circuito rígido |
|---|---|
| Origen | Guangdong, China |
| Tecnología de procesamiento | Lámina electrolítica |
| Material | Substrato de cobre fenólico de papel de la hoja |
| Material de base | Cobre |
| Origen | Guangdong, China |
|---|---|
| Escribe | placa de circuito rígido |
| Materiales de aislamiento | Materiales compuestos del metal |
| Material de base | Cobre |
| Acabado de la superficie | HASL, SI HASL, oro del IMM, plata del IMM, OSP etc |
| Número de modelo | personalizado |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Material de base | FR4 |
| Espesor de cobre | 35um |
| Espesor del tablero | 1,6 mm |
| Escribe | Asamblea del PWB, 94V0 electrónico |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Tipo de proveedor | OEM PCBA |
| Material | FR4 CEM1 CEM3 Alto TG |
| Material de base | FR4 |
| Número de modelo | OEM/ODM |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Tipo de proveedor | Asamblea del tablero de PCBA |
| Material de base | FR4, Rogers, aluminio |
| Espesor de cobre | 0.3- 6 ONZAS |
| Lugar de origen | Guangdong, China |
|---|---|
| Material de base | PWB FR4 |
| Espesor de cobre | 1 onza |
| Espesor del tablero | 1,6 mm |
| mín. Tamaño del agujero | 0,3 mm |
| Escribe | Electrónica de consumo PCBA |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Tipo de proveedor | OEM PCBA |
| Espesor de cobre | 1OZ, 0.5oz-12oz |
| Material | Material FR4 |
| Revestimiento metálico | Cobre |
|---|---|
| Modo de producción | SMT |
| Capas | 1~40 capas |
| Material de base | FR4 |
| Origen | Guangdong, China |
| Lugar de origen | Guangdong, China |
|---|---|
| Material de base | Cobre |
| Material | Fibra de vidrio Mat Laminate del poliéster |
| Tecnología de proceso | Lámina electrolítica |
| Solicitud | Electrónica de consumo |
| Origen | Guangdong, China |
|---|---|
| Material de base | Cobre |
| Material | Lamina de cristal tejida epóxido de la tela |
| Estructura | PWB rígido de múltiples capas |
| Solicitud | Dispositivo electrónico |
