Tecnología de procesamiento | Lámina electrolítica |
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Materiales de aislamiento | resina epoxica |
Espaciado de línea mínimo | 0,1 mm (4 mil) |
Máscara para soldar | Verde, Blanco, Negro, Azul, Rojo (Personalizado) |
Espesor del tablero | 0,2 mm-6 mm |
Número de modelo | OEM/ODM/EMS |
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Material de base | FR-4 |
Espesor de cobre | 0.5-6OZ |
Espesor del tablero | 0.2-4m m |
mín. Tamaño del agujero | 0,1 mm |
Material de base | FR4 |
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Solicitud | Dispositivo electrónico |
Número de capas | 1- 40 capas |
máscara de la soldadura | Etc verde/rojo/amarillo/azul/blanco/negro |
CONTROL DE CALIDAD DEL PWB | Prueba eléctrica, probador de la punta de prueba que vuela |
Escribe | Electrónica de consumo PCBA |
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Espesor de cobre | 2 ONZAS, 1/3oz ~6oz |
mín. Tamaño del agujero | 0.1m m (4mil) |
mín. Espaciado entre líneas | 1/2 onza cobre |
Material de base | FR-4 |
Lugar de origen | Guangdong, China |
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Tipo de proveedor | OEM PCBA |
Espesor de cobre | 0.5-6OZ |
Solicitud | Dispositivo electrónico |
Material | FR4 CEM1 CEM3 Alto TG |
Material de base | Aluminio de cerámica de FR4 CEM1 CEM3 |
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mín. Espaciado entre líneas | 0.1mm/4mil |
mín. tamaño del agujero | 0.1mm-1m m |
Acabado de superficies | HASL, chapado en oro |
nombre del producto | Tableros electrónicos |
Tratamiento de la superficie | HASL |
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Grueso del PWB | 1,6 mm |
Grueso de cobre | 1oZ |
Color de la serigrafía | Blanco |
Tamaño mínimo del agujero | 0.2m m |
Número de modelo | FLCA-G125 |
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Escribe | FPC |
Tecnología de procesamiento | Lámina electrolítica |
Material de base | Cobre |
Materiales de aislamiento | Resina Orgánica |
Material | Altura TG de FR4 CEM1 CEM3 |
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Materia prima | FR-4 |
Espesor de cobre | minuto del 1/2 onza; 12 onzas de máximo |
Grueso del tablero | 0.2mm-6m m (8mil-126mil) |
mín. Tamaño del agujero | 0.20m m |
Escribe | placa de circuito rígido |
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propiedades ignífugas | 94V0 |
Capas del PWB | 1-40 capas |
material de la marca | ROBLE, 3M, Omega |
Espesor de cobre | 0.5-20OZ |