| Lugar de origen | Guangdong, China |
|---|---|
| Solicitud | Dispositivo electrónico |
| Disfraz | OEM/ODM |
| Material de base | Cobre |
| Materiales de aislamiento | Resina Orgánica |
| Relación de aspecto máxima | 8:1 |
|---|---|
| Línea anchura/espacio Min. Silkscreen | 2.5/2.5mil |
| Min. Hole Size | 0.2m m |
| Min. Annular Ring | 3mil |
| Grueso de cobre | 2-6oz |
| Escribe | placa de circuito rígido |
|---|---|
| Retardante de llama | 94V-0 |
| Dieléctrico | FR-4 |
| Solicitud | Electrónica de consumo |
| Marca | Mitasemi |
| Escribe | Electrónica de consumo PCBA |
|---|---|
| Espesor de cobre | Hoz~3oz, Hoz~3oz |
| Solicitud | Consumidor |
| Material de base | FR4 (Tg130~Tg170) |
| Espesor del tablero | 0.6mm~10.0m m |
| Escribe | placa de circuito rígido |
|---|---|
| Dieléctrico | FR-4 |
| material | Epóxido de la fibra de vidrio |
| Material de base | Cobre |
| Materiales de aislamiento | Resina Orgánica |
| Lugar de origen | Guangdong, China |
|---|---|
| Material de base | FR4, cualquier material especializado según su opción |
| Espesor de cobre | 0.3- 6 ONZAS |
| Espesor del tablero | 0,3 milímetros 4 milímetros |
| mín. Tamaño del agujero | 0,20 mm |
| Origen | Guangdong, China |
|---|---|
| Revestimiento metálico | Cobre |
| Modo de producción | SMT/INMERSIÓN |
| Material de base | FR-4 |
| Capas | De múltiples capas |
| Origen | Guangdong, China |
|---|---|
| Revestimiento metálico | Cobre |
| Modo de producción | SMT/INMERSIÓN |
| Material de base | FR-4 |
| Capas | 1-40 capas |
| Lugar de origen | Guangdong, China |
|---|---|
| Escribe | PCB multicapa |
| Número de capas | 1- 24 capas |
| Material de base | FR-4 |
| Espesor de cobre | 1 onza |
| Escribe | Electrónica de consumo PCBA |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Tipo de proveedor | OEM PCBA |
| Espesor de cobre | 1 onza |
| mín. Tamaño del agujero | 0,075 milímetros |
