| ntegration | GSIC |
|---|---|
| Técnicas | Película fina IC |
| Marca comercial | OEM |
| Material de base | FR-4/aluminum/ceramic/cem-3/FR-1 |
| mín. Espaciado entre líneas | 0,2 mm |
| Escribe | placa de circuito flexible |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Tipo de proveedor | Fábrica/Fabricante |
| Espesor de cobre | 1 onza |
| Servicio | Asamblea todo en uno de FPC |
| Escribe | Disfraz |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Nombre de la marca | Tecnología de LHD |
| Número de capas | 1-24 capas |
| Material de base | Fr4/Rogelio/Polyimide/con base metálica |
| Empaquetado | Envasado al vacío |
|---|---|
| Plazo de ejecución | 7 a 10 días |
| Min Line Spacing | 0.1m m |
| Grueso del PWB | 1,6 mm |
| Tamaño mínimo del agujero | 0.2m m |
| Método de envío | DHL, UPS, Fedex |
|---|---|
| Min Line Spacing | 0.1m m |
| Tamaño mínimo del agujero | 0.2m m |
| Material del PWB | FR4 |
| Empaquetado | Envasado al vacío |
| Capa | 1-40 capa |
|---|---|
| Espesor de cobre | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| Material de base | FR-4 |
| mín. Espaciado entre líneas | 0.1mm4mil) |
| Espesor del tablero | 0,5 ~ 3,2 mm |
| Número de modelo | FLCA-G125 |
|---|---|
| Escribe | FPC |
| Tecnología de procesamiento | Lámina electrolítica |
| Material de base | Cobre |
| Materiales de aislamiento | Resina Orgánica |
| Número de modelo | diseño electrónico |
|---|---|
| Escribe | Disfraz |
| Material de base | FR4 |
| Espesor de cobre | Hasta 6 onzas |
| Espesor del tablero | 1.6-6 milímetros |
| Escribe | placa de circuito rígido |
|---|---|
| propiedades ignífugas | 94V0 |
| Capas del PWB | 1-40 capas |
| material de la marca | ROBLE, 3M, Omega |
| Espesor de cobre | 0.5-20OZ |
| Número de modelo | OEM/ODM |
|---|---|
| Nombre de la marca | PCBA-007 |
| Material de base | FR4 |
| Espesor de cobre | 0.5oz |
| Espesor del tablero | 0,8 mm |
