| Tipo | Placa de circuito rígida |
|---|---|
| Matéria-prima | Cobre |
| Matéria-prima | FR-4 |
| Espessura da placa | 0,4-3,2 mm |
| Máscara da solda | GREEN/BLUE/RED |
| Nome | FPC |
|---|---|
| Matéria-prima | FR-4 |
| Linha largura mínima | 0.1mm (instantâneo) do ouro/0.15mm (HASL) |
| Revestimento de superfície | ouro da imersão |
| Espessura de cobre | 1oz |
| Number modelo | Personalizado |
|---|---|
| Lugar de origem | Guangdong, China |
| Matéria-prima | PI |
| mín. Espaçamento entre linhas | 0.1mm |
| Cobre Espessura | 1-6 onça |
| Nº do modelo | PCB-4 tomado partido dobro |
|---|---|
| Material base | FR-4 |
| Materiais de Isolamento | Resina Orgânica |
| Modelo | FR-4 |
| Superfície | OSP, ouro da imersão, Hal Lead Free, Hal |
| Tipo | FPC, lados duplos |
|---|---|
| Entrelinha mínimo | 0.1mm/4mil |
| Mínimo Furo Tamanho | 0.1mm-0.2mm |
| Revestimento de superfície | HASL, ouro da imersão, ENIG |
| Matéria-prima | PI |
| Lugar de origem | Cantão, China |
|---|---|
| Material base | Alumínio |
| Materiais de Isolamento | resina epóxi |
| Camada | 1-40 camada |
| Espessura da placa | 0.2-8.0mm |
| Modelo | Placa de Circuito Rígido |
|---|---|
| Lugar de origem | Cantão, China |
| Base Materia | FR-4 |
| Materiais de Isolamento | Resina Orgânica |
| Superfície | OSP, ouro da imersão, Hal Lead Free, Hal |
| Material base | Alumínio cerâmico de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| mín. Espaçamento entre linhas | 0.1mm/4mil |
| mín. tamanho do buraco | 0.1mm-1mm |
| Acabamento da superfície | HASL, chapeamento de ouro |
| Nome do Produto | Placas eletrônicas |
| Número do modelo | OEM/ODM/EMS |
|---|---|
| Material base | FR-4 |
| Cobre Espessura | 0.5-6OZ |
| Espessura da placa | 0.2-4mm |
| mín. Tamanho do furo | 0,1 mm |
| Modelo | Serviços de uma parada de PCBA |
|---|---|
| Lugar de origem | Cantão, China |
| Tipo de fornecedor | OEM PCBA |
| Cobre Espessura | 0.5-4 0z |
| Material | Material FR4 |
