| Material base | FR-4 |
|---|---|
| Espessura De Cobre | 1 onça |
| mín. Espaçamento entre linhas | 3mil |
| Espessura da placa | 0,2-6,0 mm |
| mín. espessura da linha | 0,2 mm |
| Modelo | Componentes da placa de circuito impresso |
|---|---|
| Tipo de fornecedor | Fábrica/Fabricante |
| Cobre Espessura | 4 onças, interno: 12-175um exterior: 35-350um |
| Material base | FR4/High TG FR-4/M4/ M6/Rogers/Nelco/Isola |
| Espessura da placa | 2L: 0.20mm, 4L: 0.40mm, 6L: 0.60mm, 8L: 0.80mm |
| Modelo | PCBA de eletrônicos de consumo |
|---|---|
| Cobre Espessura | 2 ONÇAS, 1/3oz ~6oz |
| mín. Tamanho do furo | 0.1mm (4mil) |
| mín. Espaçamento entre linhas | 1/2 onças. cobre |
| Material base | FR-4 |
| ntegration | GSIC |
|---|---|
| Técnicas | Filme fino IC |
| Marca comercial | OEM |
| Material base | FR-4/aluminum/ceramic/cem-3/FR-1 |
| mín. Espaçamento entre linhas | 0,2 mm |
| Nome | FPC |
|---|---|
| Matéria-prima | FR-4 |
| Linha largura mínima | 0.1mm (instantâneo) do ouro/0.15mm (HASL) |
| Revestimento de superfície | ouro da imersão |
| Espessura de cobre | 1oz |
| Marca | OEM ODM |
|---|---|
| Material base | FR-4/aluminum/ceramic/cem-3/FR-1, FR-4/aluminum/ce |
| Cobre Espessura | 0,25 onças -12 onças |
| Espessura da placa | 0,005" - 0,250" |
| mín. Tamanho do furo | 0,20 mm |
| Inscrição | Dispositivo Eletrônico |
|---|---|
| Função | Conjunto do PWB do protótipo do serviço da placa de PCBA |
| Material base | FR-4 |
| Acabamento da superfície | HASL, HASL sem chumbo |
| máscara de solda | Verde. Vermelho. Azul. Branco. Black.Yellow |
| Modelo | PCBA de eletrônicos de consumo |
|---|---|
| Lugar de origem | Cantão, China |
| Tipo de fornecedor | OEM PCBA |
| Material base | FR4 |
| Tipo material | FR4, Alto-TG, halogênio livre, Rogers, base de alumínio |
| Modelo | fabricante cerâmico do PWB |
|---|---|
| Material | FR4 CEM1 CEM3 Altura TG |
| Material base | Cobre |
| Materiais de Isolamento | Resina Orgânica |
| Tecnologia de Processamento | Folha Eletrolítica |
| Modelo | Placa de Circuito Rígido |
|---|---|
| Lugar de origem | Cantão, China |
| Tecnologia de Processamento | Folha Eletrolítica |
| Materiais de Isolamento | resina epóxi |
| Material base | Alumínio |
