| 유형 | 파워 뱅크 피크바 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | FR4 |
| 기판 재료 다음 | 알루미늄, FR-4,Rogers,CEM-1,Taconic,ceramic |
| 스써플라에 타입 | OEM/ODM |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 재료 | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
| 구리 두께 | 3 온스 |
| 보드 두께 | 2MM |
| 유형 | 세라믹 피씨비 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | 96 알루미늄 세라믹 |
| 재료 | 96개 알루미늄 |
| 구리 두께 | 0.5-3oz |
| 유형 | 세라믹 피씨비 제조사 |
|---|---|
| 재료 | FR4 CEM1 CEM3 높이 TG |
| 기본 재료 | 구리 |
| 단열재 | 유기수지 |
| 가공기술 | 전해박 |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 가공기술 | 전해박 |
| 단열재 | 에폭시 수지 |
| 기본 재료 | 알류미늄 |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 기원 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 단열재 | 금속 복합 물질 |
| 민 구멍 치수 | 0.1mm(4밀) |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 기원 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 단열재 | 금속 복합 물질 |
| 민 구멍 치수 | 0.1mm(4밀) |
| 스써플라에 타입 | 모조리 |
|---|---|
| 기원 | 중국 광동 |
| 구리 두께 | OEM |
| 재료 | 종이페놀릭 동박 기판 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | FR4 |
| 표면 마무리 | 무연성 HASL / ENIG / OSP |
| 보드 두께 | 1.6mm |
| 유형 | 맞춤형 |
|---|---|
| 용법 | OEM 전자제품 |
| 기본 재료 | FR4 |
| 최소 줄 간격 | 3 밀리리터 (0.075 밀리미터) |
| 보드 두께 | 1.6mm |
