| 기본 재료 | FPC |
|---|---|
| 판재 | 폴리이미드 |
| 보드 두께 | 1.6 MM |
| 구리 두께 | 1온스(35um) |
| 표면 처리 | HASL 무연 |
| 유형 | FPC |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | FR4, 알루미늄, 높은 Tg FR4 |
| 구리 두께 | 0.5-1oz |
| 보드 두께 | 0.4-4.0mm |
| 나테그라티온 | GSIC |
|---|---|
| 기교 | 박막 집적 회로 |
| 등록 상표 | OEM |
| 기본 재료 | FR-4/aluminum/ceramic/cem-3/FR-1 |
| 최소 줄 간격 | 0.2mm |
| 유형 | 가전제품 PCBA |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 단열재 | 유기수지 |
| 상표 | 빠른 PCB 기술 |
| 유형 | 세라믹 피씨비 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 재료 | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
| 기본 재료 | FR4/aluminum/ceramic |
| 구리 두께 | 3 온스 |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 기원 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 단열재 | 금속 복합 물질 |
| 민 구멍 치수 | 0.1mm(4밀) |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 기원 | 중국 광동 |
| 가공기술 | 전해박 |
| 재료 | 종이페놀릭 동박 기판 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | FR-4/High TG FR-4/CEM-3/CEM-1 |
| 구리 두께 | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| 보드 두께 | 1.6mm |
| 공급자 유형 | 공장 PCB / PCBA 제조 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 세르코이브 | PCB와 SMT 집회 |
| 하위 어셈블리 | 플라스틱, 금속, 스크린 |
| 적층체 재료 | FR4, 높은 TG FR4, 고주파, 명반, FPC |
| 원래 장소 | 중국 광동 |
|---|---|
| 기본 재료 | 구리 |
| 재료 | 폴리에스테르 글라스파이버 펠트 합판 |
| 처리 기술 | 전해박 |
| 신청 | 가전 |
