유형 | 강성 회로 기판 |
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유전체 | FR-4 |
재료 | 섬유 유리 에폭시 |
기본 재료 | 구리 |
단열재 | 유기수지 |
유형 | 강성 회로 기판 |
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유전체 | FR-4 |
재료 | 섬유 유리 에폭시 |
기본 재료 | 구리 |
단열재 | 유기수지 |
유형 | PCBA-1017 |
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공급자 유형 | 공장/제조업체 |
상품명 | PCB 보드 성분 |
공급자 유형 | PCB, PCBA, FPC, HDI, RFPC |
재료 | FR4 CEM1 CEM3 높이 TG |
유형 | 인쇄 회로 기판 기판 구성 요소 |
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공급자 유형 | 공장/제조업체 |
구리 두께 | 안쪽인 4 온스 :외부적인 12-175um :35-350um |
기본 재료 | FR4/High TG FR-4/M4/ M6/Rogers/Nelco/Isola |
보드 두께 | 2L : 0.20 밀리미터, 4L 다음 0.40 밀리미터, 6L 다음0.60 밀리미터, 8L 다음0.80 밀리미터 |
구리 두께 | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
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기본 재료 | FR-4 |
최소 줄 간격 | 4/4 밀리리터(0.1/0.1mm) |
보드 두께 | 1.6mm-3.2mm |
최소 선의 폭 | 0.1 mm/4mi |
구리 두께 | 1 온스 |
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기본 재료 | FR-4 |
공급자 유형 | 공장 |
구리 두께 | 1 온스, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
상품명 | 한 정지 전자 서비스 |
유형 | 맞춤형 |
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구리 두께 | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
기본 재료 | FR-4 |
최소 줄 간격 | 0.1mm4mil) |
보드 두께 | 1.6mm-3.2mm |
구리 두께 | 1 온스 |
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기본 재료 | FR-4 |
공급자 유형 | 공장 |
구리 두께 | 1 온스, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
상품명 | 한 정지 전자 서비스 |
구리 두께 | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
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기본 재료 | CEM-1 또는 FR-4 |
최소 줄 간격 | 0.1mm4mil) |
보드 두께 | 0.5~3.2mm |
최소 선의 폭 | 0.1 mm/4mi |
기원 | 중국 광동 |
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금속 코팅 | 구리 |
생산 방식 | SMT / 하락 |
기본 재료 | FR-4 |
레이어 | 1-40 층 |