| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 기원 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | FR-4 |
| 단열재 | 유기수지 |
| 표면 | OSP, 침지 금, Hal은 무료, Hal을 이끕니다 |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | FR-4/High TG FR-4/CEM-3/CEM-1 |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 보드 두께 | 1.6mm |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 기원 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 재료 | 복합체 |
| 단열재 | 유기수지 |
| 유형 | 맞춤형 |
|---|---|
| 용법 | OEM 전자제품 |
| 기본 재료 | FR4 |
| 최소 줄 간격 | 3 밀리리터 (0.075 밀리미터) |
| 보드 두께 | 1.6mm |
| 모델 번호 | OEM/ODM |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 공급자 유형 | PCBA 보드 조립품 |
| 기본 재료 | FR4, 로저스, 알루미늄 |
| 구리 두께 | 0.3- 6 항공 회사 코드 |
| 원산지 | 중국 광동 |
|---|---|
| 기본 재료 | FR4 PCB (폴리염화비페닐) |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 보드 두께 | 1.6mm |
| 최소 구멍 크기 | 0.3mm |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 기원 | 중국 광동 |
| 기계적이 엄격합니다 | 엄격합니다 |
| 재료 | 섬유 유리 에폭시 |
| 판재 | Fr4, H-트그, It-180A, Cem, 알루미늄, 구리 베이스 |
| 금속 코팅 | 구리 |
|---|---|
| 생산 방식 | SMT |
| 레이어 | 1~40 레이어 |
| 기본 재료 | FR4 |
| 기원 | 중국 광동 |
| 기원 | 중국 광동 |
|---|---|
| 기본 재료 | 구리 |
| 재료 | 에폭시드 우븐 유리섬유 합포 |
| 구조 | 다층 리지드 피씨비 |
| 신청 | 전자 장치 |
| 타이핑하세요 | 단단한 회로 기판 |
|---|---|
| 표면 마감 | HASL |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| HS는 코드화됩니다 | 8534009000 |
| 테스트 | 고객의 검사 방법 |
