| 판 두께 | 0.2-3.2mm |
|---|---|
| 민. 선 폭 | 3mil |
| 레이어 총수 | 4-20 |
| 임피던스 제어 | ±10% |
| 소재 유형 | FR-4, 고 Tg FR-4, 무할로겐, Rogers, Arlon |
| 민. 솔더 마스크 담 | 3mil |
|---|---|
| 민. 환형 링 | 3mil |
| 민. 에지 정리 | 3mil |
| 판 두께 | 1.6-3.2mm |
| 최소 솔더 마스크 브리지 | 3mil |
| 민. 솔더 마스크 담 | 3mil |
|---|---|
| 민. 환형 링 | 3mil |
| 민. 에지 정리 | 3mil |
| 판 두께 | 1.6-3.2mm |
| 최소 솔더 마스크 브리지 | 3mil |
| 표면가공도 | HASL, ENIG, OSP, 이머젼 실버, 침적식 주석 |
|---|---|
| 구리 두께 | 1/2온스-5온스 |
| 민. 선 폭 / 공간 | 3 mil/3mil |
| 판재 | FR-4, 폴리아미드, 알루미늄 |
| 판 두께 | 0.2mm-3.2mm |
| 모델 번호 | 맞춤형 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 공급자 유형 | PCBA 계약 제조사 |
| 재료 | FR-4 |
| 층 | 1-40 층 |
| 공급자 유형 | 공장 PCB / PCBA 제조 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 세르코이브 | PCB와 SMT 집회 |
| 하위 어셈블리 | 플라스틱, 금속, 스크린 |
| 적층체 재료 | FR4, 높은 TG FR4, 고주파, 명반, FPC |
| 모델 부정 | 마이크로컨트롤러 |
|---|---|
| 표면 마감 | HASL, 에니그, OSP, 침적 금 도금, AG, 스킨 |
| 레이어 | 1-40 층 |
| 최소 구멍 크기 | 0.1 밀리미터 (4 밀리리터) |
| Min.Line 간격 | 0.1 밀리미터 (4 밀리리터) |
| 모델 번호 | 관습 |
|---|---|
| 타이핑하세요 | 소비자 가전 pcba |
| 공급자 유형 | OEM |
| 재료 | FR-4 |
| PCB 표준 | IPC-A-610 Ｅ |
| Board Thickness | 1.6mm |
|---|---|
| Material | Flexible PCB |
| Surface Finish | ENIG |
| Silk Screen Color | White |
| Min. Line Spacing | 0.1mm |
| 원산지 | 중국 광동 |
|---|---|
| 공급자 유형 | OEM |
| 구리 두께 | 최소 1/2온스; 최대 12온스 |
| MOQ | 1개 |
| 서비스 | 1회 정지 OEM 서비스 |
