| 유형 | FPC |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | FR4, 알루미늄, 높은 Tg FR4 |
| 구리 두께 | 0.5-1oz |
| 보드 두께 | 0.4-4.0mm |
| 모델 번호. | 경성-연성 기판 |
|---|---|
| 표면 마감 | HASL, 골드 핑거, OSP, 에니그, 벗길 수 있는 마스크 |
| 전기 절연체 | 에폭시 수지 |
| PCB 타입 | 리지드 피씨비, 플렉스 PCB, 리지드 플럭스 PCB |
| 서비스 | PCB, PCBA, SMT, 성분 |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 재료 | 섬유 유리 에폭시 |
| 신청 | 의료 기계 |
| 기본 재료 | FR4 (Tg130~Tg170) |
| 유형 | 파워 뱅크 피크바 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | FR4 |
| 기판 재료 다음 | 알루미늄, FR-4,Rogers,CEM-1,Taconic,ceramic |
| 스써플라에 타입 | OEM/ODM |
| 유형 | 세라믹 피씨비 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | 96 알루미늄 세라믹 |
| 재료 | 96개 알루미늄 |
| 구리 두께 | 0.5-3oz |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 가공기술 | 전해박 |
| 단열재 | 에폭시 수지 |
| 기본 재료 | 알류미늄 |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 기원 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 단열재 | 금속 복합 물질 |
| 민 구멍 치수 | 0.1mm(4밀) |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 기원 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 단열재 | 금속 복합 물질 |
| 민 구멍 치수 | 0.1mm(4밀) |
| 스써플라에 타입 | 모조리 |
|---|---|
| 기원 | 중국 광동 |
| 구리 두께 | OEM |
| 재료 | 종이페놀릭 동박 기판 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 유형 | 맞춤형 |
|---|---|
| 용법 | OEM 전자제품 |
| 기본 재료 | FR4 |
| 최소 줄 간격 | 3 밀리리터 (0.075 밀리미터) |
| 보드 두께 | 1.6mm |
