| 판 두께 | 0.2mm-3.2mm |
|---|---|
| 맥스. 레이어 총수 | 12층 |
| 구리 두께 | 1/2온스-5온스 |
| 표면가공도 | HASL, ENIG, OSP, 이머젼 실버, 침적식 주석 |
| 제품 종류 | 딱딱한 플렉스 PCB 제조 |
| 타이핑하세요 | 단단한 회로 기판 |
|---|---|
| 표면 마감 | HASL |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| HS는 코드화됩니다 | 8534009000 |
| 테스트 | 고객의 검사 방법 |
| 판 두께 | 0.2-3.2mm |
|---|---|
| 종류 | 인쇄 회로 판 어셈블리 |
| 소재 | FR4 |
| 민. 행간 | 0.1 밀리미터 |
| 보증 | 5년 |
| 민. 구멍 치수 | 0.2 밀리미터 |
|---|---|
| 민. 선 폭 / 공간 | 3 mil/3mil |
| 제품 종류 | 딱딱한 플렉스 PCB 제조 |
| 표면가공도 | HASL, ENIG, OSP, 이머젼 실버, 침적식 주석 |
| 보드 사이즈 | 최대 600mm × 600mm |
| 표면가공도 | HASL, ENIG, OSP, 이머젼 실버, 침적식 주석 |
|---|---|
| 구리 두께 | 1/2온스-5온스 |
| 민. 선 폭 / 공간 | 3 mil/3mil |
| 판재 | FR-4, 폴리아미드, 알루미늄 |
| 판 두께 | 0.2mm-3.2mm |
| 소재 유형 | FR-4, 고 Tg FR-4, 무할로겐, Rogers, Arlon |
|---|---|
| 임피던스 제어 | ±10% |
| 제품 이름 | HDI PCB 제조 |
| 민. 구멍 치수 | 0.2 밀리미터 |
| 판 두께 | 0.2-3.2mm |
| 유형 | 가전제품 PCBA |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | FR4 CEM1 CEM3 요업 알루미늄 |
| 구리 두께 | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| 보드 두께 | 0.2mm-4.5mm |
| 표면가공도 | HASL, ENIG, OSP, 침수 금, 침수 주석, 침수 은 |
|---|---|
| 제품 이름 | 한 정지 인쇄 회로 판 어셈블리 |
| 판 두께 | 0.2-3.2mm |
| 민. 행간 | 0.1 밀리미터 |
| 소재 | FR4 |
| 색상 | 빨강 |
|---|---|
| 소재 | Fr4/Customized |
| 스위치 | 3 pin/5 핀 |
| 프로그램 | 지원 를 경유하는 QMK / |
| 로고 | 맞춤형 |
