| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 유전체 | FR-4 |
| 재료 | 섬유 유리 에폭시 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 단열재 | 유기수지 |
| 공급자 유형 | 공장/제조업체 |
|---|---|
| 상품명 | PCBA |
| 서비스 | 원스톱 턴키 서비스 |
| 유형 | 맞춤형 |
| 층 | 1-40 층 |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 가공기술 | 전해박 |
| 기본 재료 | FR-4 |
| 표면 마무리 | HASL 무연 |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 공급자 유형 | 공장/제조업체 |
|---|---|
| 상품명 | 피크바 제조사 |
| 서비스 | 턴키 PCB/PCBA 어셈블리 |
| 유형 | 맞춤형 |
| 층 | 1-40 레이어 |
| 기본 재료 | FR4 |
|---|---|
| 신청 | 전자 장치 |
| 레이어 수 | 1- 24개의 레이어 |
| 솔더 마스크 | Green/Red/Yellow/Blue/White/Black ETC |
| PCB QC | 탐침 테스터를 날린 전기적인 실험 |
| 구리 두께 | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
|---|---|
| 기본 재료 | CEM-1 또는 FR-4 |
| 최소 줄 간격 | 0.1mm4mil) |
| 보드 두께 | 0.5~3.2mm |
| 최소 선의 폭 | 0.1 mm/4mil |
| 구리 두께 | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
|---|---|
| 기본 재료 | CEM-1 또는 FR-4 |
| 최소 줄 간격 | 0.1mm4mil) |
| 보드 두께 | 0.5~3.2mm |
| 최소 선의 폭 | 0.1 mm/4mi |
| 구리 두께 | 1 온스 |
|---|---|
| 기본 재료 | FR-4 |
| 최소 줄 간격 | 0.1mm4mil) |
| 보드 두께 | 1.6mm-3.2mm |
| 최소 선의 폭 | 0.2mm |
| 기본 재료 | FR4 CEM1 CEM3 요업 알루미늄 |
|---|---|
| 최소 줄 간격 | 0.1 mm/4mil |
| 최소 구멍 크기 | 0.1mm-1mm |
| 표면 마무리 | HASL, 금 도금법 |
| 상품명 | 전자 보드 |
| 기본 재료 | FR-4 |
|---|---|
| 구리 두께 | 0.5-6OZ |
| 보드 두께 | 0.2 -3 밀리미터 |
| 최소 구멍 크기 | 0.20mm |
| 최소 선의 폭 | 4mil |
