| 원산지 | 중국 광동 |
|---|---|
| 전기 절연체 | 에폭시 수지 |
| 보강재 | PI |
| 인너 레이어를 위한 구리 두께 | 20 항공 회사 코드 |
| 표면 마무리 | ENIG, HASL, OSP, ENEPIG, 순간 금 |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 재료 | 섬유 유리 에폭시 |
| 기본 재료 | FR4 |
| 기계적이 엄격하 | 엄격합니다 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 티파입니다 | 맞춤화되는 세라믹 피씨비 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | FR4, 로저스, 알루미늄 |
| 구리 두께 | 0.5oz-8oz |
| 보드 두께 | 0.2mm-4mm |
| 유형 | 세라믹 피씨비 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | 96 알루미늄 세라믹 |
| 재료 | 96개 알루미늄 |
| 구리 두께 | 0.5-3oz |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 가공기술 | 전해박 |
| 단열재 | 에폭시 수지 |
| 기본 재료 | 알류미늄 |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 기원 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 단열재 | 금속 복합 물질 |
| 민 구멍 치수 | 0.1mm(4밀) |
| 스써플라에 타입 | 모조리 |
|---|---|
| 기원 | 중국 광동 |
| 구리 두께 | OEM |
| 재료 | 종이페놀릭 동박 기판 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | FR4 |
| 표면 마무리 | 무연성 HASL / ENIG / OSP |
| 보드 두께 | 1.6mm |
| 유형 | 가전제품 PCBA |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 공급자 유형 | OEM PCBA |
| 소재 유형 | FR4, 높은 것 TG, 무독성, 로저스, 알루미늄 베이스 |
| 기본 재료 | FR4 |
| 유형 | 가전제품 PCBA |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 재료 | FR4 CEM1 CEM3 높이 TG |
| 서비스 | 1회 정지 OEM 서비스 |
| 솔더 마스크 | 백녹색 빨강 |
