| 유형 | 숨은 PCB |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | 폴리이미드/폴리에스터 |
| 구리 두께 | 1 온스 / 1/2 오우 z/ 1/3 온스, 1OZ |
| 보드 두께 | 0.2mm~3.0mm |
| 유형 | 가전제품 PCBA |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 공급자 유형 | OEM PCBA |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 최소 구멍 크기 | 0.075 밀리미터 |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 재료 | 섬유 유리 에폭시 |
| 기본 재료 | FR4 |
| 기계적이 엄격하 | 엄격합니다 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 유형 | 세라믹 피씨비 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 재료 | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
| 기본 재료 | FR4/aluminum/ceramic |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 기원 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 단열재 | 금속 복합 물질 |
| 민 구멍 치수 | 0.1mm(4밀) |
| 유형 | 가전제품 PCBA |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | FR4 CEM1 CEM3 요업 알루미늄 |
| 구리 두께 | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| 보드 두께 | 0.2mm-4.5mm |
| 금속 코팅 | 구리 |
|---|---|
| 생산 방식 | SMT |
| 레이어 | 1~40 레이어 |
| 기본 재료 | FR4 |
| 기원 | 중국 광동 |
| 모델 부정 | 마이크로컨트롤러 |
|---|---|
| 표면 마감 | HASL, 에니그, OSP, 침적 금 도금, AG, 스킨 |
| 레이어 | 1-40 층 |
| 최소 구멍 크기 | 0.1 밀리미터 (4 밀리리터) |
| Min.Line 간격 | 0.1 밀리미터 (4 밀리리터) |
| 타이핑하세요 | 소비자 가전 pcba |
|---|---|
| 구리 두께 | 호즈~3온스, 호즈~3oz |
| 애플리케이션 | 소비자 |
| 기재 | FR4(Tg130~Tg170) |
| 판 두께 | 0.6mm~10.0mm |
| 모델 번호 | 맞춘 PCB & 인쇄 회로 판 어셈블리 |
|---|---|
| 공급자 유형 | PCB (폴리염화비페닐) 공장 |
| 제품 나미 | 기계식 키보드 |
| PCBA 서비스 | 지원 특화 |
| 표면 마무리 | HASL은 자유로와서 이릅니다 |
