| 모델 번호. | 경성-연성 기판 |
|---|---|
| 가공기술 | 전해박 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 단열재 | 에폭시 수지 |
| 표면 처리 | 이머젼 실버, 주석, 금 / OSP /는 가지고 있습니다 |
| 유형 | 세라믹 피씨비 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 재료 | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
| 기본 재료 | FR4/aluminum/ceramic |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 기원 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | FR-4 |
| 단열재 | 유기수지 |
| 표면 | OSP, 침지 금, Hal은 무료, Hal을 이끕니다 |
| 타이핑하세요 | 소비자 가전 pcba |
|---|---|
| 구리 두께 | 호즈~3온스, 호즈~3oz |
| 애플리케이션 | 소비자 |
| 기재 | FR4(Tg130~Tg170) |
| 판 두께 | 0.6mm~10.0mm |
| 상품 이름 | 게임 키보드 PCB (폴리염화비페닐) |
|---|---|
| 키보드 표준 | 64개 키 |
| 드라이브 인터페이스 | USB 3.0 |
| 레이어 | 1-22 층 |
| 반대 고스팅 | 멀티 키 |
| 원산지 | 중국 광동 |
|---|---|
| 유형 | 다층 PCB |
| 레이어 수 | 1- 24개의 레이어 |
| 기본 재료 | FR-4 |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 유형 | 무거운 구리 PCB |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 상표명 | OEM/ODM |
| 기본 재료 | FR4 |
| 구리 두께 | 0.5-5 항공 회사 코드 |
| 기본 재료 | FR4 CEM1 CEM3 요업 알루미늄 |
|---|---|
| 최소 줄 간격 | 0.1 mm/4mil |
| 최소 구멍 크기 | 0.1mm-1mm |
| 표면 마무리 | HASL, 금 도금법 |
| 상품명 | 전자 보드 |
| 모델 번호 | 60 키보드 PCB (폴리염화비페닐) |
|---|---|
| 기재 | FR4/High TG FR-4/M4/ M6/Rogers/Nelco/Isola |
| 기재 | FR-4 |
| 레이어 | 1-22 층 |
| 솔더 마스크 | 하얗고 검고 빨갛고 노랗습니다 |
| 기본 재료 | FR-4 |
|---|---|
| 구리 두께 | 0.5-6OZ |
| 보드 두께 | 0.2 -3 밀리미터 |
| 최소 구멍 크기 | 0.20mm |
| 최소 선의 폭 | 4mil |
