| 기본 재료 | FPC |
|---|---|
| 판재 | 폴리이미드 |
| 보드 두께 | 1.6 MM |
| 구리 두께 | 1온스(35um) |
| 표면 처리 | HASL 무연 |
| 유형 | 가전제품 PCBA |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 단열재 | 유기수지 |
| 상표 | 빠른 PCB 기술 |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 기원 | 중국 광동 |
| 가공기술 | 전해박 |
| 재료 | 종이페놀릭 동박 기판 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | FR-4/High TG FR-4/CEM-3/CEM-1 |
| 구리 두께 | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| 보드 두께 | 1.6mm |
| 원산지 | 중국 광동 |
|---|---|
| 기본 재료 | 무전해 동 / 압연동 |
| 구리 두께 12~50UM | 12~50UM |
| 보드 두께 | 0.075~0.16MM |
| 최소 구멍 크기 | 0.2mm |
| 원래 장소 | 중국 광동 |
|---|---|
| 기본 재료 | 구리 |
| 재료 | 폴리에스테르 글라스파이버 펠트 합판 |
| 처리 기술 | 전해박 |
| 신청 | 가전 |
| 유형 | 1회 정지 PCBA 서비스 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 공급자 유형 | OEM PCBA |
| 구리 두께 | 0.5-4 0z |
| 재료 | FR4 재료 |
| 타이핑하세요 | 르기드 PCB |
|---|---|
| 표면 마무리 | 이머전 골드/OSP |
| 기재 | PI |
| 구리 두께 | 1-6 온스 |
| 판 두께 | 0.2-0.5mm |
| 맥스. 종횡비 | 8:1 |
|---|---|
| 구리 두께 | 2-6oz |
| 민. 선 폭 / 공간 | 3/3MIL |
| 최소 솔더 마스크 브리지 | 3mil |
| 민. 환형 링 | 3mil |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 유전체 | FR-4 |
| 재료 | 섬유 유리 에폭시 |
| 단열재 | 유기수지 |
| 상표 | 빠른 PCB 기술 |
