| 유형 | 가전제품 PCBA |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 공급자 유형 | OEM PCBA |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 최소 구멍 크기 | 0.075 밀리미터 |
| 유형 | 숨은 PCB |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | 폴리이미드/폴리에스터 |
| 구리 두께 | 1 온스 / 1/2 오우 z/ 1/3 온스, 1OZ |
| 보드 두께 | 0.2mm~3.0mm |
| 기본 재료 | FR4 (Tg130~Tg170) |
|---|---|
| 단열재 | 유기수지 |
| 판재 | Fr4와 폴리이미드 |
| 레이어 | 1-40 층 |
| 보드 두께 | 1.6mm |
| 원산지 | 중국 광동 |
|---|---|
| 유형 | 다층 PCB |
| 레이어 수 | 1- 24개의 레이어 |
| 기본 재료 | FR-4 |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | FR4, 알루미늄, CEM, PI |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 보드 두께 | 1.6mm |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | FR4 |
| 표면 마무리 | 무연성 HASL / ENIG / OSP |
| 보드 두께 | 1.6mm |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 기원 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 단열재 | 금속 복합 물질 |
| 민 구멍 치수 | 0.1mm(4밀) |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 가공기술 | 전해박 |
| 기본 재료 | FR-4 |
| 표면 마무리 | HASL 무연 |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 층 | 1-40 레이어 |
|---|---|
| 포장 세부 사항 | Foam+Anti-static bags+cartons |
| 배달 시간 | 2-3일 |
| 지불 조건 | L/C, D/A, D/P, T/T, 웨스턴 유니온, MoneyGram |
| 공급 능력 | 30000 평방미터 / 평방미터 월간 모듈 전자 보드 |
| 공급자 유형 | 맞춤형 |
|---|---|
| 구리 두께 | 최소 1/2온스; 최대 12온스 |
| 기본 재료 | FR-4 |
| 최소 줄 간격 | 0.1mm4mil) |
| 보드 두께 | 0.5~3.2mm |
