| 기본 재료 | FR-4,FR4/ROGERS/PET/HDI/CEM/PI |
|---|---|
| 보드 두께 | 0.2-6.0mm |
| 표면 마무리 | HASL, HASL은 자유로와서 이릅니다 |
| 최소 줄 간격 | 3 밀리리터 (0.075 밀리미터) |
| 최소 선의 폭 | 0.075mm/0.1mm(3밀/4밀) |
| 기본 재료 | FR4 |
|---|---|
| 신청 | 전자 장치 |
| 레이어 수 | 1- 24개의 레이어 |
| 솔더 마스크 | Green/Red/Yellow/Blue/White/Black ETC |
| PCB QC | 탐침 테스터를 날린 전기적인 실험 |
| 원산지 | 중국 광동 |
|---|---|
| 상표명 | OEM / ODM |
| 기본 재료 | FR-4/High TG FR-4/CEM-3/CEM-1 |
| 구리 두께 | HOZ-6OZ |
| 보드 두께 | 0.2mm-6mm(8mil-126mil) |
| 유형 | 가전제품 PCBA / USB 보드 |
|---|---|
| 솔더 레지스트 색상 | 녹색, 빨강, 노랑, 검정, 흰색 |
| 공급자 유형 | PCB, PCBA, FPC, HDI, RFPC |
| 솔더 마스크 색상 | 옐로우, 블랙, 화이트 |
| 재료 | FR4 CEM1 CEM3 높이 TG |
| 기본 재료 | FPC |
|---|---|
| 판재 | 폴리이미드 |
| 보드 두께 | 1.6 MM |
| 구리 두께 | 1온스(35um) |
| 표면 처리 | HASL 무연 |
| 모델 번호 | 맞춤형 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | PI |
| 구리 두께 | 0.5oz-2oz |
| 보드 두께 | 1.0mm |
| 나테그라티온 | GSIC |
|---|---|
| 기교 | 박막 집적 회로 |
| 등록 상표 | OEM |
| 기본 재료 | FR-4/aluminum/ceramic/cem-3/FR-1 |
| 최소 줄 간격 | 0.2mm |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 재료 | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
| 구리 두께 | 3 온스 |
| 보드 두께 | 2MM |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 기원 | 중국 광동 |
| 가공기술 | 전해박 |
| 재료 | 종이페놀릭 동박 기판 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 기원 | 중국 광동 |
|---|---|
| 유형 | 강성 회로 기판 |
| 단열재 | 금속 복합 물질 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 표면 마감 | HASL, LF HASL, Imm 금, Imm 은메달, OSP 기타 등등 |
