| Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
|---|---|
| Bahan dasar | Tembaga |
| Bahan dasar | FR-4 |
| Lapisan | 1-40 Lapisan |
| Topeng solder | HIJAU/BIRU/MERAH |
| Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
|---|---|
| Bahan dasar | Tembaga |
| Bahan dasar | FR-4 |
| Ketebalan Papan | 0,4-3,2mm |
| Topeng solder | HIJAU/BIRU/MERAH |
| Ketebalan Tembaga | 1/2oz-6oz |
|---|---|
| Permukaan akhir | HASL,ENIG,OSP, Emas Perendaman, Timah Perendaman, Perak Perendaman |
| Bahan | FR4 |
| Lapisan | 2-20 Lapisan |
| Nama produk | Perakitan PCB Satu Pintu |
| Nama merk | OEM ODM |
|---|---|
| Bahan dasar | FR-4/aluminium/keramik/cem-3/FR-1, FR-4/aluminium/ce |
| Ketebalan Tembaga | 0,25 Oz -12 Oz |
| Ketebalan papan | 0,005"-0,250" |
| Min. min. Hole Size Ukuran lubang | 0.20mm |
| Jenis | PCBA Elektronik Konsumen, Papan USB |
|---|---|
| Tempat asal | Guangdong, Cina |
| Warna Tahan Solder | Hijau; Merah; Kuning; Hitam; Putih |
| Jenis Pemasok | PCB, PCBA, FPC, HDI, Rfpc |
| Kata kunci | PCB Manufaktur Kontrak OEM |
| Tempat asal | Guangdong, Cina |
|---|---|
| Bahan dasar | tembaga tanpa listrik/tembaga bergulir |
| Ketebalan Tembaga 12 ~ 50UM | 12~50UM |
| Ketebalan papan | 0,075~0,16MM |
| Min. min. Hole Size Ukuran lubang | 0.2MM |
| teknologi pemrosesan | Foil elektrolit |
|---|---|
| Bahan isolasi | resin epoksi |
| Spasi Baris Min | 0.1mm (4mil) |
| Topeng solder | Hijau, Putih, Hitam, Biru, Merah (Disesuaikan) |
| Ketebalan papan | 0.2MM-6MM |
| Tempat asal | Guangdong, Cina |
|---|---|
| Jenis Pemasok | Kebiasaan |
| Ketebalan Tembaga | 1/2 oz min; 1/2 ons menit; 12 oz max maksimal 12 ons |
| Warna topeng solder | Hijau/Kuning/Hitam/Putih/Merah/Biru |
| Lapisan | 1-40 Lapisan |
| Pelapisan Logam | Tembaga |
|---|---|
| Mode Produksi | SMT |
| Ketebalan Tembaga | 1 Oz |
| Min. min. Hole Size Ukuran lubang | 0.15mm--0.25mm |
| Min. min. Line Width Lebar Garis | 0,063mm |
| Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
|---|---|
| Asal | Guangdong, Cina |
| Bahan dasar | Tembaga |
| Bahan | Kompleks |
| Bahan isolasi | Resin Organik |
