| Jenis Pemasok | Pabrik/Produsen |
|---|---|
| Nama Produk | PCBA |
| Melayani | Layanan turnkey satu atap |
| Jenis | Dapat disesuaikan |
| Lapisan | 1-40 Lapisan |
| Ukuran memori | 4G RAM 8G 16G EMMC SD mendukung |
|---|---|
| GPIO | 40 pin |
| Tipe Memori | RAM Flash SD |
| Bahan dasar | FR4/ROGERS/PET/HDI/CEM/PI |
| Ketebalan papan | 0.4mm-3.2mm |
| Bahan dasar | FR4 |
|---|---|
| Aplikasi | Perangkat Elektronik |
| Jumlah Lapisan | 1- 24 Lapisan |
| Topeng solder | Hijau/Merah/Kuning/Biru/Putih/Hitam DLL |
| QC PCB | Pengujian Listrik, Penguji Probe Terbang |
| Tempat asal | Guangdong, Cina |
|---|---|
| Bahan dasar | FR4, Bahan khusus apa pun sesuai pilihan Anda |
| Ketebalan Tembaga | 0,3- 6 OZ |
| Ketebalan papan | 0,3 mm- 4 mm |
| Min. min. Hole Size Ukuran lubang | 0.20mm |
| Ketebalan Tembaga | 0,5-3,0 ons |
|---|---|
| Min. min. Line Width Lebar Garis | 0.1 0mm |
| Bahan dasar | FR-4/aluminium/cem-3/FR-1 |
| Min. min. line spacing spasi baris | 0.1mm4mil) |
| Ketebalan papan | 1.6mm-3.2mm |
| Asal | Guangdong, Cina |
|---|---|
| Pelapisan Logam | Tembaga |
| Mode Produksi | SMT / DIP |
| Bahan dasar | FR-4 |
| Lapisan | multilayer |
| Tempat asal | Guangdong, Cina |
|---|---|
| Jenis Pemasok | Produsen Perakitan PCB |
| Ketebalan Tembaga | 3 oz |
| Warna topeng solder | biru.hijau.merah.hitam.putih |
| Penyelesaian Permukaan | HASL\OSP\immersion Gold |
| Jenis | Menggabungkan Papan Sirkuit Kaku |
|---|---|
| Tempat asal | Guangdong, Cina |
| Bahan | Fiberglass Epoxy |
| Bahan dasar | FR4 (Tg130~Tg170) |
| Bahan isolasi | resin epoksi |
| Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
|---|---|
| Bahan | Fiberglass Epoxy |
| Bahan dasar | FR4 |
| Kaku Mekanik | Kaku |
| Bahan dasar | Tembaga |
| Jenis | Menggabungkan Papan Sirkuit Kaku |
|---|---|
| Tempat asal | Guangdong, Cina |
| Bahan | Fiberglass Epoxy |
| Bahan dasar | FR4 (Tg130~Tg170) |
| Bahan isolasi | resin epoksi |
