| Jenis | pcba elektronik konsumen |
|---|---|
| Tempat asal | Guangdong, Cina |
| Bahan | FR4 CEM1 CEM3 Tinggi TG |
| Melayani | Layanan OEM satu atap |
| Topeng solder | Putih Hijau Merah |
| Jenis | PCB kaku |
|---|---|
| Finishing Permukaan | Perendaman Emas/OSP |
| Bahan dasar | PI |
| Ketebalan tembaga | 1-6 ons |
| Ketebalan Papan | 0,2-0,5mm |
| Jenis | pcba elektronik konsumen |
|---|---|
| Nama merek | GLOBALWILL |
| Ketebalan Tembaga | Hoz~3oz, Hoz~3oz |
| Topeng solder | Hijau, Hitam, Biru, Merah, Hijau Matt |
| Ketebalan papan | 0.6mm~10.0mm |
| Nama merk | OEM/RZY |
|---|---|
| Nomor model | RZY-Q108 |
| Jenis Bahan | Halo Fr-4, Fr-5, Tg Tinggi, Berbasis Aluminium |
| Ketebalan Tembaga | 1 Oz |
| Ketebalan papan | 0.2MM |
| Nomor model | desain elektronik |
|---|---|
| Jenis | Kebiasaan |
| Bahan dasar | FR4 |
| Ketebalan Tembaga | Hingga 6 ons |
| Ketebalan papan | 1,6-6 mm |
| Bahan dasar | PI/PET |
|---|---|
| Ketebalan Tembaga | 0.3oz-3oz |
| Ketebalan papan | 0,13-0,3 mm |
| Min. min. Hole Size Ukuran lubang | 0,10mm |
| Min. min. Line Width Lebar Garis | 0,075mm |
| struktur | PCB Kaku Multilayer |
|---|---|
| Dielektrik | FR-4 |
| Bahan | Tikar Serat Kaca Poliester Laminasi |
| Bahan dasar | Tembaga |
| Bahan isolasi | resin epoksi |
| Model nomor | Mikrokontroler |
|---|---|
| Penyelesaian Permukaan | HASL, Enig, OSP, Immersion Au, AG, Sn |
| Lapisan | 1-40 Lapisan |
| Ukuran Lubang Min. | 0,1 mm (4 juta) |
| Spasi Baris Minimum | 0,1 mm (4 juta) |
| Aplikasi | Perangkat Elektronik |
|---|---|
| Fungsi | Perakitan Prototipe Layanan Papan PCBA |
| Bahan dasar | FR-4 |
| Penyelesaian Permukaan | HASL, HASL Bebas Timbal |
| Topeng solder | Green. Hijau. Red. Merah. Blue. Biru. White. Put |
| Ketebalan Tembaga | 1 ons |
|---|---|
| Bahan dasar | FR-4 |
| Jenis Pemasok | Pabrik |
| Ketebalan Tembaga | 1 ons, 1/2 OZ 1 OZ 2 OZ 3 OZ |
| Nama Produk | Layanan elektronik satu atap |
