| Surface Finish | ENIG |
|---|---|
| Material | Flexible PCB |
| Min. Line Width | 0.1mm |
| Copper Thickness | 1oz |
| Layer | 2-layer |
| Min. Line Spacing | 0.1mm |
|---|---|
| Warranty | 1 Year |
| Min. Line Width | 0.1mm |
| Layer | 2-layer |
| Min. Hole Size | 0.2mm |
| Bahan | FR4 CEM1 CEM3 Tinggi TG |
|---|---|
| Bahan dasar | FR-4 |
| Ketebalan tembaga | 1/2 ons menit; 12 ons maks |
| Ketebalan papan | 0,2mm-6mm(8mil-126mil) |
| Min. Min. Hole Size Ukuran Lubang | 0,20mm |
| Jenis | PCB keramik |
|---|---|
| Tempat asal | Guangdong, Cina |
| Bahan dasar | 96 aluminium keramik |
| Bahan | 96 aluminium |
| Ketebalan Tembaga | 0,5-3oz |
| Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
|---|---|
| Finishing Permukaan | HASL |
| Ketebalan tembaga | 1oz |
| Kode HS | 8534009000 |
| Tes | Metode Uji Pelanggan |
| Ketebalan papan | 0,2mm-3,2mm |
|---|---|
| Max. Maks. Layer Count Jumlah Lapisan | 12-Lapisan |
| Ketebalan Tembaga | 1/2oz-5oz |
| Permukaan akhir | HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin |
| Jenis Produk | Manufaktur PCB Fleksibel Kaku |
| Min. Ukuran Lubang | 0,2 mm |
|---|---|
| Min. Min. Line Width/Space Lebar Garis/Ruang | 3 juta/3 juta |
| Jenis Produk | Manufaktur PCB Fleksibel Kaku |
| Permukaan akhir | HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin |
| Ukuran papan | Max. 600mm X 600mm |
| Copper Thickness | 1oz |
|---|---|
| Solder Mask Color | Green |
| Min. Line Spacing | 0.1mm |
| Material | Flexible PCB |
| Silk Screen Color | White |
| Jenis | pcba elektronik konsumen |
|---|---|
| Tempat asal | Guangdong, Cina |
| Jenis Pemasok | OEM |
| Nama Produk | FPC |
| Kualitas asuransi | AOI IQC PQC QA |
| teknologi pemrosesan | Foil elektrolit |
|---|---|
| Bahan isolasi | resin epoksi |
| Spasi Baris Min | 0.1mm (4mil) |
| Topeng solder | Hijau, Putih, Hitam, Biru, Merah (Disesuaikan) |
| Ketebalan papan | 0.2MM-6MM |
