| Bahan dasar | FR4 (Tg130~Tg170) |
|---|---|
| Bahan isolasi | Resin Organik |
| Bahan Papan | Fr4 dan Polimida |
| Lapisan | 1-40 Lapisan |
| Ketebalan papan | 1.6MM |
| Nama Produk | Keyboard Gaming PCB |
|---|---|
| Standar Papan Ketik | 64 Kunci |
| Antarmuka Drive | USB 3.0 |
| Lapisan | 1-22 Lapisan |
| Anti-ghosting | Multi Kunci |
| Jenis | pcba elektronik konsumen |
|---|---|
| Nama merek | menyesuaikan |
| Finishing Permukaan | HASL bebas timah |
| Ketebalan tembaga | 1oz |
| Warna topeng solder | Hijau Hitam Bule Putih |
| Nama produk | Keyboard Gaming PCB |
|---|---|
| Standar Papan Ketik | 64 Kunci |
| Antarmuka Drive | USB 3.0 |
| Lapisan | 1-22 Lapisan |
| Anti-ghosting | Multi Kunci |
| Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
|---|---|
| Dielektrik | FR-4 |
| Bahan | resin epoksi |
| sifat tahan api | V0 |
| teknologi pemrosesan | Foil elektrolit |
| Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
|---|---|
| Tahan api | 94V-0 |
| Dielektrik | FR-4 |
| Aplikasi | Elektronik Konsumen |
| Merek | mitasemi |
| Jenis | pcba elektronik konsumen |
|---|---|
| Nama merk | Sesuaikan |
| Penyelesaian Permukaan | HASL bebas timah |
| Ketebalan Tembaga | 1 ons |
| Warna topeng solder | Hijau Hitam Bule Putih |
| Jenis | pcba elektronik konsumen |
|---|---|
| Ketebalan tembaga | Hoz~3oz, Hoz~3oz |
| Aplikasi | Konsumen |
| Bahan dasar | FR4 (Tg130~Tg170) |
| Ketebalan papan | 0,6 mm ~ 10,0 mm |
| Pengobatan permukaan | HASL |
|---|---|
| Warna Silkscreen | putih |
| ketebalan PCB | 1,6mm |
| Nama produk | Majelis Papan Sirkuit PCB |
| Waktu Pimpin | 7-10 hari |
| Bahan dasar | FR-4 |
|---|---|
| Ketebalan Tembaga | 1 ons |
| Min. min. line spacing spasi baris | 3 juta |
| Ketebalan papan | 0.2-6.0mm |
| Min. min. Line Width Lebar Garis | 0.2MM |
