Typ | Starre Leiterplatte |
---|---|
Verarbeitungstechnologie | Elektrolytische Folie |
Basismaterial | FR-4 |
Oberflächenveredelung | HASL bleifrei |
Kupferdicke | 1 Unze |
Art | Steife Leiterplatte |
---|---|
Verfahrenstechnik | Elektrolytische Folie |
Grundmaterial | FR-4 |
Oberflächenveredelung | HASL bleifrei |
Kupferne Stärke | 1oz |
Herkunft | Guangdong, China |
---|---|
Metallbeschichtung | Kupfer |
Art der Herstellung | SMT/BAD |
Basismaterial | FR-4 |
Schichten | 1-40 Schichten |
Modellnummer | PCBA-128 |
---|---|
Herkunftsort | Guangdong, China |
Basismaterial | FR4, Rogers, Aluminium |
Kupferstärke | 0.5oz-8oz, 0.5-4oz, regelmäßiges 1oz |
Brettstärke | 0.2mm-4mm, 0.2-4mm, regelmäßiges 1.6mm |
Modellnummer | OEM/ODM/EMS |
---|---|
Basismaterial | FR-4 |
Kupferstärke | 0.5-6OZ |
Brettstärke | 0.2-4mm |
Mindest. Lochgröße | 0,1mm |
Typ | Mehrschichtige Leiterplatte |
---|---|
Herkunftsort | Guangdong, China |
Basismaterial | FR4 |
Material | FR4 CEM1 CEM3 Höhe TG |
Kupferstärke | 0.5OZ--6 UNZE |
Modellnummer | GL-2165 |
---|---|
Typ | PCBA für Haushaltsgeräte |
Kupferstärke 4 oz | 4 UNZE |
Service | Leiterplattenherstellung, Komponentenbeschaffung, Leiterplattenbestückung |
Prüfservice | AOI, Funktionsprüfung, fliegende Sondenprüfung, Eprüfung |
Maximum-Längenverhältnis | 8:1 |
---|---|
Kupferne Stärke | 2-6oz |
Min., Linienbreite/Raum | 3/3MIL |
Mindest. Lötmaskenbrücke | 3 Mio |
Min. Annular Ring | 3 Mio |
Brettmaterial | FR4 |
---|---|
Board-Schicht | 1-24 Schichten |
Brettstärke | 0,2 mm-6 mm |
Kupferdicke | 0.5oz-2oz |
Min.-Linienbreite/-abstand | 0,1mm |
Typ | Energiebank pcba |
---|---|
Herkunftsort | Guangdong, China |
Basismaterial | FR4 |
Substrat-Material | Aluminium, FR-4, Rogers, CEM-1, takonisch, keramisch |
SSupplier-Art | OEM/ODM |