Global Well Electronic Inc. เป็นผู้จัดหาโซลูชัน PCB ระดับมืออาชีพจากเซินเจิ้น ประเทศจีน โดยผสานรวมการผลิตและการประมวลผลแผงวงจร PCB, การประมวลผลและการติดตั้ง STM, PCBA OEM, การจัดซื้อส่วนประกอบ, การออกแบบ PCB/PCBA แบบกำหนดเอง-การผลิต- บริษัทแผงวงจร PCB ครบวงจรที่มี บริการเบ็ดเสร็จในจุดเดียวของผลิตภัณฑ์แปรรูป-ประกอบ-สำเร็จรูปบริษัทมีระบบซัพพลายเชนที่แข็งแกร่ง ทีมงานที่ทำงานร่วมกันอย่างมืออาชีพและมีประสิทธิภาพ ระบบควบคุมคุณภาพที่สมบูรณ์และสมบูรณ์แบบ และปรัชญาการดำเนินธุรกิจที่ซื่อสัตย์และน่าเชื่อถือ ลูกค้าต้องมาก่อน และนำเสนอผลิตภัณฑ์ให้ทุกคนในราคาต่ำ คุณภาพที่เชื่อถือได้ ระดับสูง - บริการที่มีคุณภาพและบริการหลังการขายลูกค้า.
เราให้บริการโซลูชั่น PCB แบบครบวงจรตั้งแต่การออกแบบ PCB ไปจนถึงการผลิตจำนวนมากขั้นสุดท้าย รวมถึงการผลิตและการประกอบ PCB การจัดหาส่วนประกอบ สเตนซิลสำหรับวางประสาน การเคลือบที่สอดคล้องกัน และอื่นๆให้บริการด้านอิเล็กทรอนิกส์ระดับโลก รวมถึงการควบคุมอุตสาหกรรม อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์ อุปกรณ์ทางทหาร การสื่อสารด้วยพลังงาน อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ ปัญญาประดิษฐ์ AI บ้านอัจฉริยะ และอุตสาหกรรมอื่นๆ
โรงงานของเราตั้งอยู่ในเซินเจิ้น และมีพนักงานเกือบ 300 คน สายการผลิตมากกว่า 30 สาย ได้แก่ SMT, DIP, การเชื่อมอัตโนมัติ, การทดสอบอายุและการประกอบเรามีเครื่อง SMT จากญี่ปุ่นและเกาหลี, เครื่องพิมพ์วางประสานอัตโนมัติ, เครื่องตรวจสอบการวางประสาน (SPI) 12 โซนอุณหภูมิ reflow เครื่องบัดกรี, เครื่องตรวจจับ AOI, เครื่องตรวจจับ X-RAY, เครื่องบัดกรีคลื่น, EM PCB, เครื่องจ่าย, เครื่องพิมพ์เลเซอร์ ฯลฯ ., การกำหนดค่าบรรทัดที่แตกต่างกันสามารถตอบสนองความต้องการจากใบสั่งตัวอย่างขนาดเล็กไปจนถึงการจัดส่งจำนวนมาก
บริษัทของเราได้รับการรับรองระบบคุณภาพ ISO 9001 และการรับรองระบบ ISO 14001ด้วยขั้นตอนการทดสอบที่หลากหลาย ผลิตภัณฑ์ของเราจึงเป็นไปตามมาตรฐานระบบคุณภาพอย่างเคร่งครัด
1. การผลิต PCB
2. PCBA แบบครบวงจร: การจัดหาส่วนประกอบ PCB + + SMD และการประกอบผ่านรู
3. โคลน PCB, วิศวกรรมย้อนกลับ PCB
คำขอไฟล์ PCB หรือ PCBA:
1. ไฟล์ Gerber ของบอร์ด PCB เปล่า
2. BOM (รายการวัสดุ) สำหรับการประกอบ (โปรดแจ้งให้เราทราบหากมีการทดแทนส่วนประกอบที่ยอมรับได้)
3. คู่มือการทดสอบและอุปกรณ์ทดสอบหากจำเป็น
4. ไฟล์โปรแกรมและเครื่องมือการเขียนโปรแกรมหากจำเป็น
5. แผนผังหากจำเป็น
| ปริมาณการสั่งซื้อ | 1-300,000,30000 ตารางเมตร/ตารางเมตรต่อเดือน โมดูลบอร์ดอิเล็กทรอนิกส์ |
| ชั้น | 1,2,4,6,ไม่เกิน 40 ชั้น |
| วัสดุ | FR-4, อีพ็อกซี่แก้ว, FR4 High Tg, เป็นไปตาม Rohs, อลูมิเนียม, Rogers ฯลฯ |
| ประเภท PCB | แข็ง ยืดหยุ่น แข็ง-ยืดหยุ่น |
| รูปร่าง | รูปร่างใดก็ได้: สี่เหลี่ยม กลม ช่อง ช่องเจาะ ซับซ้อน ผิดปกติ |
| ขนาด PCB สูงสุด | 20 นิ้ว * 20 นิ้ว หรือ 500 มม. * 500 มม |
| ความหนา | 0.2~4.0 มม. ยืดหยุ่น 0.01~0.25'' |
| ความทนทานต่อความหนา | ± 10% |
| ความหนาของทองแดง | 0.5-4 ออนซ์ |
| ความทนทานต่อความหนาของทองแดง | ± 0.25 ออนซ์ |
| เสร็จสิ้นพื้นผิว | HASL, Nickle, Imm Gold, Imm Tin, Imm Silver, OSP เป็นต้น |
| หน้ากากประสาน | สีเขียว, สีแดง, สีขาว, สีเหลือง, สีฟ้า, สีดำ, สองด้าน |
| ซิลค์สกรีน | ขาว, เหลือง, ดำ, หรือลบ, สองด้านหรือด้านเดียว |
| ความกว้างของเส้นขั้นต่ำของซิลค์สกรีน | 0.006'' หรือ 0.15 มม |
| เส้นผ่านศูนย์กลางรูเจาะขั้นต่ำ | 0.01'',0.25 มม.หรือ 10 มิล |
| การติดตามขั้นต่ำ / ช่องว่าง | 0.075 มม. หรือ 3 มิล |
| การตัด PCB | แรงเฉือน คะแนน V แท็บกำหนดเส้นทาง |
| PCBA แบบครบวงจร | PCB + การจัดหาส่วนประกอบ + การประกอบ + แพ็คเกจ |
| รายละเอียดการประกอบ | SMT และ Thru-hole, เส้น ISO |
| เวลานำ | ต้นแบบ: 15 วันทำการสั่งซื้อจำนวนมาก: 20 ~ 25 วันทำการ |
| การทดสอบผลิตภัณฑ์ | การทดสอบ Flying Probe, การตรวจสอบ X-ray, การทดสอบ AOI, การทดสอบการทำงาน |
| ปริมาณ | ปริมาณขั้นต่ำ: 1 ชิ้นต้นแบบ สั่งขนาดเล็ก สั่งจำนวนมาก ตกลงทั้งหมด |
| ไฟล์ที่เราต้องการ | PCB: ไฟล์ Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) |
| ส่วนประกอบ: รายการวัสดุ (รายการ BOM) | |
| ชุดประกอบ: ไฟล์ Pick-N-Place | |
| ขนาดแผง PCB | ขนาดต่ำสุด: 0.25*0.25 นิ้ว (6*6 มม.) |
| ขนาดสูงสุด: 20*20 นิ้ว (500*500 มม.) | |
| ประเภทบัดกรี PCB | น้ำยาประสานที่ละลายน้ำได้ RoHS ปราศจากสารตะกั่ว |
| รายละเอียดส่วนประกอบ | เรื่อย ๆ ลงไปที่ขนาด 0201 |
| BGA และ VFBGA | |
| ผู้ให้บริการชิปไร้สารตะกั่ว / CSP | |
| การประกอบ SMT สองด้าน | |
| ระยะพิทช์ละเอียดถึง 0.8mils | |
| การซ่อมแซม BGA และ Reball | |
| การถอดและเปลี่ยนชิ้นส่วน | |
| แพ็คเกจส่วนประกอบ | ตัดเทป, ท่อ, วงล้อ, ชิ้นส่วนหลวม |
| กระบวนการ PCBA |
การเจาะ ----- การสัมผัส ----- การชุบ ----- การแกะสลัก การปอก ----- การเจาะ ----- การทดสอบทางไฟฟ้า ----- SMT ----- คลื่น การบัดกรี ----- การประกอบ ----- ICT ----- การทดสอบฟังก์ชั่น ----- การทดสอบอุณหภูมิ - ความชื้น |
รายละเอียดการบรรจุ:
PCBA บรรจุในถุงพลาสติกถุงพลาสติกใส่ในกล่องขนาดเล็ก4 กล่องเล็กเป็นกล่องใหญ่
กล่องใหญ่: ขนาด 35×32×40 ซม.
จัดส่งด่วน:
FedEx, DHL, UPS, TNT, EMS, สายส่วนตัว ฯลฯ
การขนส่งทางอากาศ, การขนส่งทางทะเล
หากคุณต้องการความช่วยเหลือเกี่ยวกับเค้าโครง PCB คุณสามารถติดต่อเราและส่งบอร์ดมาให้เราเรายังให้บริการวิศวกรรมย้อนกลับ
เราให้บริการการผลิต PCB เป็นเวลาหลายปีในประเทศจีน และเรามีประสบการณ์มากมายในการผลิตผลิตภัณฑ์และการประกอบผลิตภัณฑ์ เราเชื่อว่าทีมงานของเราจะให้บริการที่มีคุณภาพสูงและต้นทุนต่ำสำหรับคุณ
ขอบคุณมากสำหรับทุกการสนับสนุนของคุณ
ขอแสดงความนับถืออย่างสูง
ทำไมต้องใช้วัสดุเซรามิกส์ในการผลิตแผงวงจร?แผงวงจรเซรามิกทำจากเซรามิกอิเล็กทรอนิกส์และสามารถทำเป็นรูปทรงต่างๆ ได้ลักษณะของแผงวงจรเซรามิกที่ทนต่ออุณหภูมิสูงและฉนวนไฟฟ้าสูงนั้นโดดเด่นที่สุดข้อดีของการต่ำค่าคงที่ไดอิเล็กทริกและการสูญเสียไดอิเล็กตริก การนำความร้อนสูง ความเสถียรทางเคมีที่ดี และค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนที่คล้ายกันกับส่วนประกอบก็มีความสำคัญเช่นกันการผลิตแผงวงจรเซรามิกจะใช้เทคโนโลยี LAM ซึ่งเป็นเทคโนโลยีการเปิดใช้งานโลหะด้วยแสงเลเซอร์อย่างรวดเร็วใช้ในฟิลด์ LED กำลังสูงพลังโมดูลเซมิคอนดักเตอร์ ตู้เย็นเซมิคอนดักเตอร์ เครื่องทำความร้อนอิเล็กทรอนิกส์วงจรควบคุมพลังงาน, พลังวงจรไฮบริด, ส่วนประกอบพลังงานอัจฉริยะ, ความถี่สูงกำลังเปลี่ยนวัสดุสิ้นเปลือง, โซลิดสเตตรีเลย์,ยานยนต์อิเล็กทรอนิกส์ การสื่อสาร การบินและอวกาศ และทหารชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
ซึ่งแตกต่างจาก FR-4 แบบดั้งเดิม วัสดุเซรามิกมีประสิทธิภาพความถี่สูงและประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่ดี มีการนำความร้อนสูง ความเสถียรทางเคมี ความเสถียรทางความร้อนที่ดีเยี่ยม และคุณสมบัติอื่น ๆ ที่สารตั้งต้นอินทรีย์ไม่มีเป็นวัสดุบรรจุภัณฑ์แบบใหม่ที่เหมาะสำหรับการผลิตวงจรรวมขนาดใหญ่และโมดูลอิเล็กทรอนิกส์กำลัง
ข้อได้เปรียบหลัก:
