| พิมพ์ | ผู้ผลิต PCB เซรามิก |
|---|---|
| วัสดุ | FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
| วัสดุฐาน | ทองแดง |
| วัสดุฉนวน | เรซินอินทรีย์ |
| เทคโนโลยีการแปรรูป | ฟอยล์อิเล็กโทรไลต์ |
| หมายเลขรุ่น | OEM/ODM/EMS |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| วัสดุฐาน | FR-4 |
| การตกแต่งพื้นผิว | HASL ไร้สารตะกั่ว |
| ชั้น | 1-40 ชั้น |
| พิมพ์ | แผงวงจรยืดหยุ่น |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| ประเภทผู้จัดจำหน่าย | โรงงาน/ผู้ผลิต |
| ความหนาของทองแดง | 1 ออนซ์ |
| บริการ | การประกอบ FPC แบบครบวงจร |
| พิมพ์ | ผู้ผลิต PCB เซรามิก |
|---|---|
| วัสดุ | FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
| วัสดุฐาน | ทองแดง |
| วัสดุฉนวน | เรซินอินทรีย์ |
| เทคโนโลยีการแปรรูป | ฟอยล์อิเล็กโทรไลต์ |
| ชั้น | 1-40 ชั้น |
|---|---|
| ความหนาของทองแดง | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| วัสดุฐาน | FR-4 |
| นาที. ระยะห่างบรรทัด | 0.1mm4mil) |
| ความหนาของบอร์ด | 0.5~3.2mm |
| เทคโนโลยีการแปรรูป | ฟอยล์อิเล็กโทรไลต์ |
|---|---|
| วัสดุฉนวน | อีพอกซีเรซิน |
| ระยะห่างบรรทัดขั้นต่ำ | 0.1 มม. (4 ล้าน) |
| หน้ากากประสาน | เขียว, ขาว, ดำ, น้ำเงิน, แดง (กำหนดเอง) |
| ความหนาของบอร์ด | 0.2mm-6mm |
| พิมพ์ | เครื่องใช้ไฟฟ้า pcba |
|---|---|
| ความหนาของทองแดง | 2 ออนซ์, 1/3 ออนซ์ ~6 ออนซ์ |
| Min. นาที. Hole Size ขนาดรู | 0.1 มม. (4 ล้าน) |
| Min. นาที. Line Spacing ระยะห่างบรรทัด | 1/2 ออนซ์ ทองแดง |
| วัสดุฐาน | FR-4 |
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
|---|---|
| วัสดุฐาน | อลูมิเนียม |
| วัสดุฉนวน | อีพอกซีเรซิน |
| ชั้น | 1-40 ชั้น |
| ความหนาของบอร์ด | 0.2-8.0mm |
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
|---|---|
| วัสดุฐาน | วัสดุพิเศษใด ๆ ตามที่คุณเลือก |
| ความหนาของทองแดง | 0.3- 6 ออนซ์ |
| ความหนาของบอร์ด | 0.3 มม. - 4 มม. |
| Min. นาที. Hole Size ขนาดรู | 0.2 มม. |
| พิมพ์ | เครื่องใช้ไฟฟ้า pcba |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| ประเภทผู้จัดจำหน่าย | OEM |
| ชื่อผลิตภัณฑ์ | FPC |
| การประกันคุณภาพ | AOI IQC PQC QA |
