| タイプ： | リジッドサーキットボード |
|---|---|
| 難燃剤 | 94V-0 |
| 誘電： | FR-4 |
| 応用 | 家電 |
| ブランド | Mitasemi |
| 基材 | FR-4、FR4/ROGERS/PET/HDI/CEM/PI |
|---|---|
| 板厚 | 0.2～6.0mm |
| 表面仕上げ | HASL、無鉛HASL |
| 最小。行間隔 | 3ミル（0.075 mm） |
| 最小。線幅 | 0.075mm/0.1mm(3ミル/4ミル) |
| 基材： | PI/PET |
|---|---|
| 銅の厚さ | 0.3oz-3oz |
| ボードの厚さ | 0.13-0.3 mm |
| 最小。穴のサイズ： | 0.10mm |
| 最小。線幅 | 0.075mm |
| 基材 | FR-4 |
|---|---|
| 銅の厚さ | 1オンス |
| 最小。行間隔 | 3ミル |
| 板厚 | 0.2～6.0mm |
| 最小。線幅 | 0.2mm |
| タイプ | 家電 PCBA |
|---|---|
| 原産地： | 中国広東省 |
| 基材： | FR4 CEM1 CEM3の陶磁器アルミニウム |
| 銅の厚さ | 1/2オンス 1オンス 2オンス 3オンス |
| ボードの厚さ | 0.2mm-4.5mm |
| 板厚さ | 0.2mm-3.2mm |
|---|---|
| 最高。層の計算 | 12層 |
| 銅の厚さ | 1/2oz-5oz |
| 表面の終わり | HASL、ENIG、OSPの液浸の銀、液浸の錫 |
| 製品タイプ | 硬柔性PCB製造 |
| Min. Solder Maskダム | 300万 |
|---|---|
| Min. Annular Ring | 300万 |
| Min. Edge Clearance | 300万 |
| 板厚さ | 1.6-3.2mm |
| 最小。ソルダー マスク ブリッジ | 300万 |
| Min. Solder Maskダム | 300万 |
|---|---|
| Min. Annular Ring | 300万 |
| Min. Edge Clearance | 300万 |
| 板厚さ | 1.6-3.2mm |
| 最小。ソルダー マスク ブリッジ | 300万 |
| 表面の終わり | HASL、ENIG、OSPの液浸の銀、液浸の錫 |
|---|---|
| 銅の厚さ | 1/2oz-5oz |
| 最少線幅/スペース | 3mil/3mil |
| 板材料 | FR-4,ポリアミド,アルミニウム |
| 板厚さ | 0.2mm-3.2mm |
| モデル | マイクロ制御回路 |
|---|---|
| 表面の仕上げ | HASL、Enig、OSPの液浸のAu、AGのSn |
| 層 | 1-40層 |
| 最小穴サイズ | 0.1mm （4ミル） |
| Min.Lineの間隔 | 0.1mm （4ミル） |
