| Anwendung | Elektronisches Gerät |
|---|---|
| Funktion | PCBA-Brett-Service-Prototyp PWB-Versammlung |
| Basismaterial | FR-4 |
| Oberflächenveredelung | HASL, HASL bleifrei |
| Lötmaske | Grün. Rot. Blau. Weiß. Black.Yellow |
| Herkunft | Guangdong, China |
|---|---|
| Metallbeschichtung | Kupfer |
| Art der Herstellung | SMT/BAD |
| Basismaterial | FR-4 |
| Schichten | Mehrschichtig |
| Herkunftsort | Guangdong, China |
|---|---|
| Typ | Mehrschichtige Leiterplatte |
| Anzahl der Schichten | 1- 24 Schichten |
| Basismaterial | FR-4 |
| Kupferstärke | 1 Unze |
| Modell Nr. | Steif-Flexbrett |
|---|---|
| Verarbeitungstechnologie | Elektrolytische Folie |
| Basismaterial | Kupfer |
| Isoliermaterialien | Epoxidharz |
| Oberflächenbehandlung | Immersions-Silber, Zinn, Gold/OSP/Has |
| Min. Edge Clearance | 3 Mio |
|---|---|
| Maximum-Längenverhältnis | 8:1 |
| Verdammung Min. Solder Mask | 3 Mio |
| Brett-Stärke | 1.6-3.2mm |
| Min. Annular Ring | 3 Mio |
| Schicht | 1-40 Schicht |
|---|---|
| Verpackung Informationen | Foam+Anti-static bags+cartons |
| Lieferzeit | 2-3 Werktage |
| Zahlungsbedingungen | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit | 30000 Quadratmeter/Quadratmeter pro elektronisches Brett des Monatsmoduls |
| Typ | Rgid PWB |
|---|---|
| Oberflächenveredelung | Immersion Gold/OSP |
| Grundmaterial | PU |
| Kupferne Stärke | 1-6 Unze |
| Brett-Stärke | 0.2-0.5mm |
| Maximum-Längenverhältnis | 8:1 |
|---|---|
| Linienbreite/Raum Min. Silkscreen | 2.5/2.5mil |
| Min. Hole Size | 0.2mm |
| Min. Annular Ring | 3 Mio |
| Kupferne Stärke | 2-6oz |
| Typ | PWB-Versammlung, 94V0 elektronisch |
|---|---|
| Herkunftsort | Guangdong, China |
| Lieferantentyp | SOEM PCBA |
| Material | FR4 CEM1 CEM3 Höhe TG |
| Basismaterial | FR4 |
| Typ | Starre Leiterplatte |
|---|---|
| Herkunft | Guangdong, China |
| Basismaterial | Kupfer |
| Material | Komplex |
| Isoliermaterialien | Organisches Harz |
